中镓半导体申请晶圆的研磨方法专利，实现翘曲较大的大尺寸晶圆的蓝宝石衬底的减薄或去除
创始人
2025-07-07 20:16:09
0次
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中镓半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆的研磨方法”的专利，公开号CN120244713A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开一种晶圆的研磨方法，所述晶圆包括蓝宝石衬底以及外延生长于蓝宝石衬底上的氮化镓外延层，所述研磨方法包括：S1、将所述晶圆固定于研磨台上且所述氮化镓外延层靠近所述研磨台设置；S2、获取所述蓝宝石衬底的形貌；S3、依据所述蓝宝石衬底的形貌，选取至少一个研磨头进行研磨；S4、解除所述晶圆与所述研磨台的连接并静置；重复步骤S1～S4，直到蓝宝石衬底减薄至预设厚度或完全去除。
天眼查资料显示，东莞市中镓半导体科技有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本13010万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市中镓半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
佛山中科灿光申请电阻检测多路飞...
金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，佛山中科灿光微电子设备有限公司申请一项名为“...
估值1500亿的国产DRAM巨...
估值1500亿的国产DRAM巨头拟上市，半导体真的迎来“又一春”了吗？ 上一周，半导体板块在迈向局部...
明阳电路获融资买入0.52亿元...
7月9日，沪深两融数据显示，明阳电路获融资买入额0.52亿元，居两市第648位，当日融资偿还额0.3...
紫光国微：目前尚未涉及6G基带...
金融界7月10日消息，有投资者在互动平台向紫光国微提问：请问贵司是否有布局6G基带芯片？ 公司回答表...
芯片需求强劲，三星为何蹒跚？
【环球时报报道 记者 任筱楠】受人工智能芯片销售疲软等因素影响，韩国三星电子8日表示，预计今年第二季...
以色列外长：愿在达成临时停火后...
当地时间7月9日，以色列外交部长萨尔在斯洛伐克访问期间表示，若以色列与巴勒斯坦伊斯兰抵抗运动（哈马斯...
信通电子新提交“信通”商标注册...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示，近日山东信通电子股份有限公司新提交“信通”商标注册申请。商标...
股市必读：强达电路（30162...
截至2025年7月9日收盘，强达电路(301628)报收于89.99元，下跌1.11%，换手率11....
胜科纳米股价微跌0.75% 半...
胜科纳米股价报26.32元，较前一交易日下跌0.20元。盘中最高触及27.24元，最低下探至26.2...
上海贝岭股价微跌0.81% 半...
上海贝岭7月9日股价收于33.25元，较前一交易日下跌0.81%。当日成交量为13.52万手，成交金...