中镓半导体申请晶圆的研磨方法专利，实现翘曲较大的大尺寸晶圆的蓝宝石衬底的减薄或去除
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2025-07-07 20:16:09
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中镓半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆的研磨方法”的专利，公开号CN120244713A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开一种晶圆的研磨方法，所述晶圆包括蓝宝石衬底以及外延生长于蓝宝石衬底上的氮化镓外延层，所述研磨方法包括：S1、将所述晶圆固定于研磨台上且所述氮化镓外延层靠近所述研磨台设置；S2、获取所述蓝宝石衬底的形貌；S3、依据所述蓝宝石衬底的形貌，选取至少一个研磨头进行研磨；S4、解除所述晶圆与所述研磨台的连接并静置；重复步骤S1～S4，直到蓝宝石衬底减薄至预设厚度或完全去除。
天眼查资料显示，东莞市中镓半导体科技有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本13010万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市中镓半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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