2026年新年伊始，私营半导体领域便迎来开门红。这一季度，共有18家企业完成了超1亿美元的大额融资，其中Rapidus和Cerebras两家公司的融资规模更是突破10亿美元大关。可以预见的是，这些企业中绝大多数要么专注于为AI推理工作负载设计芯片，要么致力于通过改善从芯片到数据中心层面的互连技术来突破带宽瓶颈。因此，光子学依然是投资热门领域。

AI算力的另一个重要应用场景是芯片设计本身。本季度，多家初创公司获得新一轮融资，用于在EDA工具中引入智能体工作流，并构建专为芯片设计调优的物理信息模型。

本季度还有一个值得关注的现象：部分初创企业在不到一年内便再度完成融资，这样的案例超过六家，且融资额均大幅提升。此外，光刻与外延设备、电源管理方案以及信号处理领域也涌现出不少新动向。本文梳理了2026年第一季度80家半导体初创企业的融资情况，这些企业合计融资总额逾80亿美元。

芯片互连与网络

Kandou AI完成2.25亿美元战略融资，由Maverick Silicon领投，SoftBank、Synopsys、Cadence Design Systems及Alchip Technologies参投。Kandou专注于为数据中心基础设施、AI及消费电子产品提供高速信令和SerDes技术，用于铜介质芯片间互连。其芯片与IP产品组合涵盖PCIe、CXL及USB重定时器，以及适用于MCM和Chiplet设计的超短SerDes PHY。Kandou表示，其Chord多线信令技术是差分信令的广义延伸，与PAM-4等差分技术相比，能够实现更优的信号完整性和更低的功耗。本轮资金将用于支持高性能AI连接芯片的量产爬坡及下一代多太比特产品的研发。Kandou成立于2011年，总部位于瑞士圣苏尔皮斯，迄今已累计融资2.8亿美元。

Eridu以2亿美元完成A轮融资，由Socratic Partners、Hudson River Trading、Capricorn Investment Group和Matter Venture Partners联合领投，Bosch Ventures、Eclipse Capital、Fusion Fund、Osage University Partners、SBVA、TDK Ventures、VentureTech Alliance、Zelda Ventures等机构参投。Eridu正在为AI数据中心开发一款网络交换机，其架构融合了硅基、光学、封装、系统和软件，以提升性能、连接密度和能效。该方案支持数十万GPU规模的横向扩展域以及数千GPU规模的纵向扩展域，同时减少所需交换机数量。本轮资金将用于完成产品研发。Eridu成立于2024年，总部位于美国加利福尼亚州萨拉托加。

Ethernovia完成逾9000万美元B轮融资，由Maverick Silicon领投，Socratic Partners、Conduit Capital、CDIB-TEN Capital、保时捷SE、高通创投及Fall Line Capital参投。Ethernovia设计以以太网为基础、以数据包处理器为核心的网络芯片，旨在满足软件定义自动驾驶场景下，车辆、机器人和智能机器对实时传感器、AI及控制数据的需求。其数据包处理器支持可编程数据路径，可聚合、路由并智能管理高带宽传感器、视觉及AI数据流，具备确定性低延迟和高能效特性。本轮资金将用于加速下一代数据包处理器的研发。Ethernovia成立于2018年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

Primemas完成7200万美元B轮融资。Primemas开发基于Chiplet的Hub SoC平台，服务于CXL、AI及数据分析市场，简化芯片设计流程。其"hublet"平台集成了CPU、内存控制器、I/O、安全模块和SDK，客户可在此基础上添加自有加速器IP。Primemas已利用该平台推出CXL 3.0控制器，并提供基于FPGA的配套Chiplet。公司成立于2023年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

Efficient Computer完成6000万美元A轮融资，由Triatomic Capital领投，Eclipse Ventures、Union Square Ventures、Overlap Holdings、Box Group、RTX Ventures、Toyota Ventures、Overmatch Ventures等机构参投。该公司开发了一种可重配置数据流处理器架构及软件栈，声称通过消除不必要的数据移动和架构开销，大幅提升每瓦性能。该架构将程序表达为一个指令"电路"，展示各指令间的通信关系，并将电路空间化地部署在极简处理器阵列上并行执行。该通用处理器可通过主流嵌入式编程语言和AI/ML框架进行编程，面向多种边缘和嵌入式高性能应用场景。本轮资金将用于加速产品路线图推进和人才招募。Efficient Computer成立于2022年，总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡，迄今已累计融资7600万美元。

Eliyan完成5000万美元战略投资，投资方包括AMD、Arm、Coherent、Meta、三星催化基金和英特尔资本。Eliyan为多裸片架构开发Chiplet互连技术，其NuLink PHY技术同时支持BoW和UCIe，可用于标准封装和先进封装中的裸片间及裸片与存储器的连接。该PHY支持同时双向信令，即在同一导线上同时收发数据。公司还开发了远距离芯片间IP，可在PCB上连接不同封装内的两颗芯片，性能与SerDes相当，但功耗更低。此外，Eliyan还为横向扩展网络设计了存储和I/O Chiplet，面向AI加速器和内存扩展架构，目标带宽为1.6 Tbps至12.8 Tbps。本轮资金将用于加速生产和下一代产品认证。Eliyan成立于2021年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

AheadComputing完成3000万美元第二期种子轮融资，由Eclipse Ventures、Toyota Ventures和Cambium Capital Partners联合领投，Corner Capital Management、Trousdale Ventures、EPIQ Capital Group、MESH Ventures及Stata Capital参投。AheadComputing设计64位RISC-V应用处理器IP，声称已开发出一种支持通用计算、同时可高效运行AI工作负载的微处理器架构。公司聚焦于服务器、客户端、移动和边缘应用，在追求高单核性能的同时兼顾热密度限制和多处理器可扩展性。本轮资金将支持研发、软件和测试芯片开发。AheadComputing成立于2024年，总部位于美国俄勒冈州比弗顿，迄今已累计融资5300万美元。

AI芯片

Cerebras Systems完成10亿美元H轮融资，由Tiger Global领投，Benchmark Capital、富达管理研究公司、Atreides Management、Alpha Wave Global、Altimeter Capital、AMD、Coatue、1789 Capital等机构参投。Cerebras生产晶圆级AI处理器，其第三代技术"晶圆规模引擎3"集成4万亿个晶体管，通过90万个AI优化核心提供125 PetaFLOPS AI算力，配备44GB片上SRAM和21 PB/s内存带宽，最多可将2048个系统互连使用。公司声称其晶圆级芯片的推理和训练速度比传统GPU快20倍，且每单位算力功耗更低。除本地部署系统外，Cerebras还运营数据中心，提供对其处理器的云端访问。公司正为预计于今年晚些时候的IPO做准备。Cerebras成立于2015年，总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。

MatX完成5亿美元B轮融资，由Jane Street和Situational Awareness LP联合领投，Spark Capital、Triatomic Capital、Harpoon Ventures、Alchip、Marvell及个人投资者参投。MatX正在设计一款高吞吐量、低延迟的大语言模型芯片，基于可分割脉动阵列架构，专为前沿AI实验室设计。该芯片融合了SRAM优先设计的低延迟特性与HBM的长上下文支持能力，可服务于训练、强化学习、推理预填充和推理解码等多类工作负载。MatX成立于2023年，总部位于美国加利福尼亚州山景城。

Rebellions完成4亿美元IPO前融资，由未来资产金融集团和韩国国家成长基金联合领投。Rebellions为大规模推理设计AI处理器，支持大语言模型、MoE和多模态等多类工作负载。其AI加速器SoC架构包含四个同构Chiplet和通过UCIe-Advanced互连构建的全芯片Mesh，并集成统一混合精度计算、整体同步和HBM3E。公司以软件为中心的垂直整合AI基础设施平台，提供单机最高2 PFLOPS FP8性能的服务器、机柜及可扩展多机柜集群。Rebellions成立于2020年，总部位于韩国城南，迄今已累计融资8.5亿美元。

SambaNova完成3.5亿美元E轮融资，由Vista Equity Partners和Cambium Capital联合领投，英特尔资本、First Data Corporation、Assam Ventures、Battery Ventures、Gulf Development公开有限公司、Mayfield Capital、Saudi First Data、Seligman Ventures、T. Rowe Price Associates等众多机构参投。SambaNova基于可重配置数据流单元（RDU）架构设计推理芯片和基础设施。与逐内核运行不同，该架构构建了一条流水线，将数据从一个操作传递到下一个操作，流经可编程计算单元和SRAM可编程存储单元阵列，在执行当前算子计算的同时，并行预取下一个算子的数据，形成流式流水线。公司最新发布的第五代芯片可将最多256个加速器通过多太字节每秒的互连相连，以缩短首Token延迟并支持更大的批处理规模。SambaNova成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

Axelera AI完成逾2.5亿美元融资，由Innovation Industries领投，BlackRock、SiteGround Capital、Bitfury、CDP创投、欧洲创新委员会基金、比利时联邦控股投资公司、Invest-NL、三星催化基金及Verve Investments参投。Axelera为生成式AI和计算机视觉提供推理加速平台，其芯片采用基于SRAM的数字内存内计算架构，以及RISC-V控制的数据流架构，以最小化存储与计算单元间的数据移动，降低能耗和散热需求。公司还提供量化技术和映射工具，可在最大限度减少精度损失的同时降低AI计算负载、提升能效，面向国防与公共安全、工业制造、零售、农业科技、机器人和安防等行业的实体AI和边缘AI场景。Axelera成立于2021年，总部位于荷兰埃因霍温，迄今已累计融资逾4.5亿美元。

Positron AI完成2.3亿美元B轮融资，由ARENA Private Wealth、Jump Trading和Unless Management联合领投，卡塔尔投资局、Arm、Helena Group、Valor Equity Partners、Atreides Management、DFJ Growth、Resilience Reserve、Flume Ventures和1517 Fund参投。Positron专注于为长上下文Transformer模型推理设计节能硬件，其首款产品为基于FPGA的服务器，采用内存优化架构，带宽利用率超过93%，可支持万亿参数模型，且声称可直接将任何Transformer模型映射至硬件。其即将推出的定制硅产品设计为每个加速器支持2TB LPDDR内存，每个系统支持8TB内存，预计2026年底完成流片，2027年初投产。Positron成立于2023年，总部位于美国内华达州里诺。

Upscale AI完成2亿美元A轮融资，由Tiger Global、Premji Invest和Xora Innovation联合领投，Maverick Silicon、StepStone Group、Mayfield、Prosperity7 Ventures、英特尔资本和高通创投参投。Upscale AI提供面向超低AI延迟网络的硅基、系统和软件解决方案，基于ESUN、Ultra Accelerator Link和Ultra Ethernet等开放标准，将GPU、AI加速器、内存、存储和网络统一为单一同步AI引擎，产品包括数据中心高带宽AI网络互联结构、基于SAI/SONiC的网络操作系统及机柜平台。Upscale AI成立于2025年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

Taalas完成1.69亿美元融资。Taalas开发了一套自动化流程，可快速将任意类型的AI模型实现为硅芯片，其技术将存储与计算统一在单颗芯片上，达到DRAM级别的密度。首款产品为硬连线实现的Llama 3.1 8B模型，第二款产品预计今年春季推出，为中等规模推理大语言模型，冬季将推出前沿大语言模型。Taalas成立于2023年，总部位于加拿大安大略省多伦多。

Quadric完成3000万美元C轮融资，由BEENEXT Capital Management领投，Uncork Capital、Pear VC、Volta Ventures、Gentree Fund、万向美国、Pivotal Corporation和Silicon Catalyst Ventures参投。Quadric设计通用神经处理单元（GPNPU）处理器IP，其完全支持C++编程的GPNPU及端到端工具链，可在统一的冯·诺依曼+二维SIMD混合架构上运行任何现有或未来的AI模型，将矩阵、向量和标量运算整合在单一执行流水线中。Chimera GPNPU算力可从1 TOPS扩展至864 TOPS，面向边缘大语言模型、汽车和企业视觉应用。Quadric成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州伯林盖姆，迄今已累计融资7200万美元。

Great Sky完成1400万美元种子轮融资，由Bison Ventures领投，Matchstick Ventures、Range Ventures及个人投资者参投。Great Sky设计融合超低温超导计算、高带宽光学通信和脑启发架构原理的AI芯片，通过将存储与处理协同部署，实现高速可编程性，并支持可在设备端从新数据流中学习、无需重新训练的学习算法。Great Sky成立于2024年，总部位于美国科罗拉多州博尔德。

EDA工具

Ricursive Intelligence完成3亿美元A轮融资，由Lightspeed Venture Partners领投，DST Global、英伟达NVentures、Felicis Ventures、49 Palms Ventures、Radical AI和红杉资本参投。Ricursive Intelligence正在开发用于自动化芯片设计与验证全流程的AI模型，旨在缩短半导体开发周期。该公司尤为注重构建正向反馈循环，即用其平台设计AI芯片，所生产的AI芯片又反过来支撑更强大的AI模型，进一步提升半导体设计能力，如此循环往复。本轮资金将用于招募人才和扩展算力基础设施。Ricursive Intelligence成立于2025年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。

ChipAgents完成5000万美元A1轮融资，由Matter Venture Partners领投，Bessemer Venture Partners、美光创投、联发科和爱立信参投。ChipAgents提供智能体AI芯片设计环境，通过为EDA工作流部署AI智能体，声称可将RTL设计、调试和验证效率提升10倍。其芯片设计环境支持设计师通过简单的自然语言提示将创意转化为精确的设计规范，可分析和生成RTL设计规范与代码、自动补全Verilog、自动化创建测试平台，并通过从仿真中实时学习来自主验证和调试设计代码。本轮资金将支持平台扩展、工程与研究团队建设及全球部署。ChipAgents成立于2024年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，迄今已累计融资7400万美元。

Normal Computing完成5000万美元战略融资，由三星催化基金领投，Galvanize、Brevan Howard宏观创投基金、ArcTern Ventures、Celesta Capital、Drive Capital、First Spark Ventures和美光创投参投。Normal正在开发AI驱动的EDA平台，并将其用于热动力计算硅IP的设计。其EDA软件应用"自动形式化"技术，将大语言模型与形式逻辑相结合，通过与团队的设计规范和工作流整合，建立对团队意图和目标的理解，进而辅助设计、优化和证明硅芯片的正确性。该平台横跨传统DV/RTL自动化以及端到端和非常规硅芯片设计工作流。Normal已利用其EDA软件设计并完成了一款面向多模态扩散生成式AI模型推理的热动力计算芯片流片。Normal成立于2022年，总部位于美国纽约州纽约市，迄今已累计融资8500万美元。

制造与设备

Rapidus获得约合170亿美元的战略投资，资金来自日本信息技术促进机构以及佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、SoftBank和索尼集团等私营企业。Rapidus是一家纯晶圆代工厂，将以端到端集成方式提供前沿制程技术和先进封装服务。公司目前正在建设2纳米逻辑半导体晶圆厂，预计2027年开始量产。Rapidus成立于2022年，总部位于日本东京。

Lace Lithography完成4000万美元A轮融资，由Atomico领投，微软M12、Linse Capital、Vsquared Ventures、Future Ventures、Runa Capital、Deep Future、SETT Spain和Nysn? Climate Investments参投。Lace正在开发氦原子束光刻设备，声称可实现0.1纳米的光束宽度，以实现极小特征尺寸的图形化。公司计划于2029年前后在中试晶圆厂中推出测试设备。Lace成立于2023年，总部位于挪威卑尔根，迄今已累计融资6000万美元。

GS Microelectronics（GSME）完成3500万美元B轮融资，由Maverick Silicon领投。GSME为IC设计和系统公司提供定制化硅基解决方案，包括射频设计、电源管理IC、毫米波前端IP、交钥匙制造服务和质量保证。本轮资金将支持公司拓展AI驱动芯片设计和先进封装服务，包括CoWoS级架构，并推动战略收购和人才招募。GSME成立于2021年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

Gaianixx完成约合1270万美元的C轮融资，投资方包括东京大学Edge Capital Partners、JX金属、日本产业创新基金、Alconix、i-nest Capital、三井住友银行创投、三井金属-SBI材料创新基金、Vertex Ventures日本、东丽国际和Kiraboshi Capital。Gaianixx开发了一种利用动态晶格匹配机制在多层结构中生长高质量单晶的外延技术，其多功能中间层薄膜可缓解晶格失配，在异质材料之间实现单晶薄膜的形成，可应用于MEMS、功率器件和LED等半导体晶圆，以及压电和陶瓷薄膜。本轮资金将用于大规模样品供应以为量产做准备及人才招募。Gaianixx由东京大学孵化成立于2021年，总部位于日本东京。

Chiral完成1200万美元种子轮融资，由Crane Venture Partners领投，Quantonation、HCVC和Founderful参投，并获得Innosuisse公共资金支持。Chiral开发用于晶圆级纳米材料晶体管制造的半导体设备，初期聚焦碳纳米管，并计划扩展至TMD、hBN和石墨烯。公司的机器人纳米材料集成与计量系统可在室温下以亚微米对准精度实现无污染的纳米材料机械转移，并提供端到端制造服务。Chiral于2023年由苏黎世联邦理工学院和瑞士联邦材料科学与技术研究所联合孵化，总部位于瑞士苏黎世。

Femtum完成约合1180万美元的A轮融资，由BDC Capital领投，Fonds de solidarité FTQ、Cathay Venture、i4 Capital、Boreal Ventures、Quantacet、Hamamatsu Ventures和Eureka参投。Femtum提供面向半导体设备集成的中红外光纤激光平台，目前提供专为高精度晶圆级加工设计的激光清洗和激光修整解决方案。本轮资金将支持扩大高产量制造的产能及国际化扩张。Femtum于2017年由光学、光子学与激光中心孵化成立，总部位于加拿大魁北克省。

ThirdAI Automation完成300万美元种子轮融资，由Endiya Partners和Capria Ventures领投。ThirdAI提供因果AI平台，用于排查半导体设备和工艺故障，将设备日志、传感器数据流、图像、服务与现场报告及技术文档整合到单一因果智能层，并提供一个根因分析助手，用于映射因果关系。本轮资金将用于加速产品研发、扩大部署规模及招募人才。ThirdAI Automation成立于2024年，总部位于美国加利福尼亚州旧金山。

存储与计算

Vertical Compute完成约合4290万美元的种子轮融资，由Quantonation领投，弗兰德斯未来技术基金、Wallonie Entreprendre、Sambrinvest、Noshaq、InvestBW、Drysdale Ventures、Kima Ventures、Eurazeo、XAnge、Vector Gestion、imec.xpand、imec、VLAIO和Bpifrance参投。Vertical Compute正在开发垂直整合的存储与计算技术，其基于Chiplet的解决方案面向AI硬件加速器，采用在计算单元上方集成垂直数据通道的高深宽比垂直结构存储比特。通过减少数据移动并将大量数据拉近至计算单元，公司声称与传统二维存储架构相比，其三维方案可显著降低延迟和能耗。Vertical Compute于2024年由比利时微电子研究中心（imec）孵化成立，总部位于比利时鲁汶拉讷沃。

模拟与混合信号

Qualinx完成约合2330万美元的融资，由Invest-NL深科技基金、FORWARD.ONE、Innovation Quarter和Waterman Ventures联合领投。Qualinx设计动态可重配置、超低功耗的全球导航卫星系统（GNSS）SoC和前端接收器，其数字射频技术在前端即将信号转换为数字信号，替代接收器中80%的模拟部分，简化信号链并提升能效。目标应用包括可穿戴设备、通信、农业和智慧基础设施。Qualinx成立于2015年，总部位于荷兰代尔夫特。

Vervesemi Microelectronics完成1000万美元A轮融资，由Unicorn India Ventures和Ashish Kacholia联合领投，Roots Ventures、Caperize Fina、MAIQ Growth Scheme和Six Stone Capital参投。Vervesemi设计模拟信号链IC和硅基IP，其方案集成机器学习以增强信号处理能力，支持实时自修复和故障安全机制，确保在恶劣环境中的高精度并补偿元器件老化。Vervesemi表示，其机器学习技术可将模拟信号调理和转换性能提升逾30dB，目标市场包括智能能源、工业控制、医疗设备和汽车。本轮资金将助力加速商业化。Vervesemi成立于2017年，总部位于印度大诺伊达。

电源管理

Amber Semiconductor完成3000万美元C轮融资。AmberSemi提供一款可安装在电路板背面的电源管理模块，实现垂直路径供电，减少配电损耗。公司表示，其面向AI数据中心的DC-DC电源转换模块可替代33个以上的电源IC。Amber Semiconductor成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州都柏林。

Claros完成3000万美元种子轮融资，由General Catalyst和Red Cell Partners联合领投，Systemiq Capital、Aero X Ventures、Trenches Capital等机构参投。Claros提供面向数据中心的从芯片到电网的电源管理平台，包括一款将电源直接输送至处理单元的集成稳压器（IVR），以及一款最小化AC/DC转换损耗并与电源集成的DC原生配电器。Claros成立于2024年，总部分别位于美国加利福尼亚州托伦斯和弗吉尼亚州麦克莱恩。

光子学与光学

Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，由Neuberger Berman领投，Alchip Technologies、ARK Invest、Insight Partners、联发科、卡塔尔投资局、Sequoia Global Equities、1789 Capital、Advent Global Opportunities、Boardman Bay Capital Management、IAG Capital Partners、Light Street Capital、Playground Global、AMD Ventures和英伟达参投。Ayar Labs开发封装内光学互连产品，其基于标准的共封装光学解决方案将光学I/O Chiplet与多波长光源结合，从ASIC/FPGA/XPU封装中以双向方式提供太比特级带宽，传输距离可从毫米级延伸至公里级。该Chiplet的模块化多端口设计每端口可承载多达16个光信道，光源可提供多达16个波长并驱动多达16个端口。本轮资金将用于扩大高产量生产和测试能力，加速共封装光学解决方案的部署。Ayar Labs成立于2015年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，迄今已累计融资8.7亿美元。

Olix完成2.2亿美元A轮融资，由Hummingbird Ventures领投，Crane Venture Partners、Plural Platform、Vertex Ventures、LocalGlobe、Entrepreneurs First等机构参投。Olix正在设计一款用于推理加速的光学张量处理单元，其基于SRAM的架构融合了光学数字处理器与新型存储和互连架构，声称可在保证位精确逻辑的前提下实现更优性能。Olix成立于2024年（前身为Flux Computing），总部位于英国伦敦。

Neurophos完成1.1亿美元A轮融资，由Gates Frontier领投，微软M12、Carbon Direct Capital、沙特阿美创投、博世创投、Tectonic Ventures、Space Capital等机构参投。Neurophos开发了一款光学处理单元（OPU），在单芯片上集成逾百万个微米级超材料光学处理元件，采用模拟脉动阵列架构，定位为AI数据中心GPU的直接替代品。其首款芯片目标算力为0.47 ExaOPS（FP4/Int4 MAC/GEMM运算），能效达235 TOPS/W。Neurophos成立于2020年，总部位于美国德克萨斯州奥斯汀。

Mesh Optical Technologies完成逾5000万美元A轮融资，由Thrive Capital领投。Mesh正在开发高产量光学制造和封装工艺，其首款产品为面向AI工作负载和数据中心的光学收发器，可以1.6 Tb/s的速率将电信号线性转换为光信号，并完全采用倒装芯片焊接工艺封装。Mesh成立于2025年，总部位于美国加利福尼亚州洛杉矶。

Xscape Photonics在A轮追加融资3700万美元，本轮由Addition领投，IAG Capital Partners、英伟达等机构参投。Xscape Photonics提供全可编程多波长光子平台，用于AI数据中心互联网络，其完全冗余的外置激光小型可插拔设备可发射多达8个波长的光，并规划了支持128种颜色的多色波分复用互联网络，以实现超高速、大容量、低功耗的光数据传输。Xscape Photonics成立于2022年，总部位于美国新泽西州沃利堡，迄今已累计融资近9500万美元。

Optalysys完成约合3110万美元的A轮延伸融资，由Northern Gritstone领投，imec.xpand、Lingotto Horizon及英国政府国家安全战略投资基金参投。Optalysys将硅光子学与数字技术相结合，在单芯片上集成数据移动与处理，应用场景包括全同态加密（FHE）和云基础设施。公司已推出专为加密区块链应用设计的专用硬件方案，本轮资金将支持商业化推进和美国市场扩张。Optalysys成立于2013年，总部位于英国英格兰利兹。

Q&A

Q1：2026年Q1半导体初创企业融资整体规模如何？

A：2026年第一季度，半导体初创企业融资表现亮眼，共有80家企业参与盘点，合计融资总额逾80亿美元。其中18家完成了超1亿美元的大额融资，Rapidus和Cerebras两家企业融资规模更是突破10亿美元。

Q2：Cerebras Systems的晶圆级AI处理器有哪些核心技术参数？

A：Cerebras第三代晶圆规模引擎3集成4万亿个晶体管，通过90万个AI优化核心提供125 PetaFLOPS AI算力，配备44GB片上SRAM和21 PB/s内存带宽，最多可连接2048个系统。公司声称推理和训练速度比传统GPU快20倍，单位算力功耗更低。

Q3：本季度EDA领域有哪些值得关注的初创企业获得融资？

A：本季度EDA领域有三家企业获得融资：Ricursive Intelligence完成3亿美元A轮，专注用AI模型自动化芯片设计与验证全流程；ChipAgents完成5000万美元A1轮，为EDA工作流部署AI智能体，声称可提升10倍设计效率；Normal Computing完成5000万美元战略融资，开发融合大语言模型与形式逻辑的AI驱动EDA平台。