奥兴材料申请低电阻耐磨导电银浆专利，显著降低颗粒间接触电阻
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2026-05-31 04:07:26
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国家知识产权局信息显示，东莞市奥兴材料科技有限公司申请一项名为“一种低电阻耐磨导电银浆及其制备方法”的专利，公开号CN122117520A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明属于导电银浆领域，具体涉及一种低电阻耐磨导电银浆及其制备方法。所述制备方法为：本发明的银浆采用片状银粉与纳米银材料的协同组合，片状银粉在涂层中形成主要导电骨架，确保基础导电通路；纳米银材料在固化过程中在银粉接触界面产生局部融合，有效填充微观孔隙，显著降低了颗粒间的接触电阻。额外添加经过表面处理的超细硬质陶瓷颗粒，其在固化后均匀分散于涂层中，承受并抵抗外力刮擦。同时引入具有层状晶体结构的固体润滑材料，该类材料在摩擦过程中能够在接触面形成转移膜，将滑动摩擦转化为其层间的低阻力剪切，从而从根源上降低磨损速率，展现出优异的电气稳定性与机械耐久性。
天眼查资料显示，东莞市奥兴材料科技有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市奥兴材料科技有限公司拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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