华为申请芯片模组、芯片模组制备方法及电子设备专利，缩短散热路径
创始人
2025-07-08 22:10:04
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片模组、芯片模组制备方法及电子设备”的专利，公开号CN120280412A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片模组、芯片模组制备方法及电子设备，属于芯片技术领域，芯片模组的基板相背两面上设置有芯片，通过第一封装件和第二封装件实现对芯片的封装，通过第一散热件实现对第一芯片的散热，第一散热件布局不受限于制备工艺及防短路间距等约束，使第一散热件的投影能够至少部分覆盖第一芯片导热区域的投影，缩短散热路径，减小热阻，提升散热效果。第一散热件第一端端面相对于第二封装件背向基板一面向内凹陷，该端面与第二封装件背向基板一面间有预设距离，在减薄封装层以形成第二封装件时，减薄去除深度未至第一散热件，避免第一散热件侧壁与封装层交界处发生分层、裂缝等问题，提升封装层的研磨可作业性及可靠性，提升良率。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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