元夫半导体申请晶圆承载模组及晶圆贴膜设备专利，能够提高对晶圆的加工效率
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2026-07-05 01:58:09
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国家知识产权局信息显示，江苏元夫半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆承载模组及晶圆贴膜设备”的专利，公开号CN122341162A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种晶圆承载模组及晶圆贴膜设备，晶圆承载模组用于晶圆贴膜设备，晶圆承载模组包括载具模块和直线运动组件，载具模块用于承载晶圆并将晶圆吸附固定，直线运动组件与载具模块连接，直线运动组件能够带动载具模块在寻边定位工位和贴膜工位之间移动，当载具模块位于寻边定位工位时，晶圆承载模组能够对载具模块上的晶圆进行寻边定位。采用本方案，通过直线运动组件带动载具模块从寻边定位工位移动至贴膜工位，避免了晶圆上料定位识别之后在多个载具模块之间搬运的过程中发生掉落的情况，能够提高对晶圆的加工效率，降低加工成本。
天眼查资料显示，江苏元夫半导体科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏元夫半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可36个。
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来源：市场资讯
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