博敏电子：拟定增募资不超3亿元重点投向800G及以上数连产品用PCB项目_电池资讯

博敏电子：拟定增募资不超3亿元重点投向800G及以上数连产品用PCB项目

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2026-07-08 05:23:54

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中证智能财讯博敏电子（603936）7月7日公布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后用于800G及以上数连产品用印制电路板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。发行对象不超过35名，发行数量按募集资金总额除以发行价格确定，且不超过发行前总股本的30%。

本次募投项目产品归属高密度互连（HDI）印制电路板品类，主要面向800G及更高速率光模块等应用场景，围绕mSAP工艺开发，推进量产。项目将引入镭射钻孔机、高精度线路曝光机（LDI）、mSAP电镀线、精细蚀刻线等设备，打通mSAP工艺产能瓶颈，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）、低损耗等专属产品特性加工。投产后预计可年产800G及以上高速数连产品6万平方米，助力公司在行业供需缺口扩大的窗口期内确立先发优势。

公告称，实施主体江苏博敏自2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品生产工艺技术，至2025年已完成800G光模块PCB批量供货。目前公司已构建高频高速、高精密对位、高可靠表面处理等关键工艺壁垒，产品覆盖100G至800G+全系列光模块与高速连接器需求，并积极推动1.6T光模块PCB量产工作。

据公告，该项目投产后，高端PCB产品毛利率显著高于传统中低端产品，将大幅优化公司收入与产品结构，全面提升综合盈利水平，实现从低端PCB向高附加值、高频高速、高端PCB的转型升级。同时，本次募资将增强公司资金实力，降低资产负债率，优化资产结构，提高抗风险能力，保障业务持续健康发展。

公司股票7月6日收盘价为21.13元/股。

核校：孙萍

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