浙江求是半导体设备等申请晶圆寻边扫码方法及装置专利，提升晶圆的生产效率_电池资讯

浙江求是半导体设备等申请晶圆寻边扫码方法及装置专利，提升晶圆的生产效率

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2025-07-09 20:09:32

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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“晶圆寻边扫码方法及装置”的专利，公开号CN120280383A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆寻边扫码方法及装置，该方法包括：调整基准晶圆的圆心和定位部的位置，使基准晶圆的圆心与校准工位中的标记点重合，基准晶圆的定位部朝向设定方向；将拍摄视角聚焦于基准晶圆的定位部，固定拍摄视角；拍摄位于基准晶圆的定位部处的晶圆标识，基于基准晶圆的晶圆标识的位置设定位置偏差范围；将基准晶圆更换为待测晶圆，调整待测晶圆的圆心与标记点重合，且待测晶圆的定位部朝向设定方向；拍摄待测晶圆的定位部处的晶圆标识，若待测晶圆的晶圆标识的位置在位置偏差范围之内，则对待测晶圆的晶圆标识的精度进行检测。

天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息282条，此外企业还拥有行政许可10个。

浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目195次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1043条，此外企业还拥有行政许可36个。

来源：金融界

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