矽电半导体取得晶圆理片设备及方法专利
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2026-08-15 16:21:44
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国家知识产权局信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“一种晶圆理片设备及方法”的专利,授权公告号CN122318793B,申请日期为2026年5月。

天眼查资料显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目93次,财产线索方面有商标信息30条,专利信息478条,此外企业还拥有行政许可17个。

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来源:市场资讯

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