国家知识产权局信息显示,深圳市恒荣晟设备有限公司申请一项名为“一种电路板厚度在线检测与研磨补偿控制方法”的专利,公开号CN122559885A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明属于电路板制造的技术领域,涉及了一种电路板厚度在线检测与研磨补偿控制方法,包括:控制入口厚度传感器扫描比对生成空间厚度网格矩阵;解析矩阵提取异常区域坐标并结合速度生成位置追踪指令;将矩阵装载至控制单元确立起始基准配置,驱动研磨并采集瞬态切削状态信号;当预判异常区域到达出口探测器时开启精密采样窗口,获取局部残余厚度偏差并产生净误差电压;结合切削状态信号与误差电压进行运算,生成含底层地址偏移码片段的直接寻址改写指令,覆写基准配置并输出补偿控制信号执行压力补偿。本发明解决了现有电路板研磨控制方法因软件反馈控制回路存在运算时间延迟而导致补偿响应滞后并产生空间错位的问题。
天眼查资料显示,深圳市恒荣晟设备有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市恒荣晟设备有限公司参与招投标项目19次,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可9个。
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来源:市场资讯