国家知识产权局信息显示,深圳市瑞彩电子技术有限公司申请一项名为“面向嵌入式系统的芯片协同控制方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN122691993A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请提供了一种面向嵌入式系统的芯片协同控制方法、装置、设备及介质,该方法包括:采集多芯片互连通道的物理版图,根据物理版图构建通道耦合模型;根据预设的芯片谐振特性单和通道耦合模型,在多种场景的瞬态仿真中,标定串扰噪声与SSN分量的独立影响权重,生成噪声分解矩阵;根据噪声分解矩阵进行逆向求解,以维持接收端的眼图张开度为约束条件,生成自适应补偿表;在嵌入式系统运行时,获取当前互连总线的实时状态参数,将实时状态参数与自适应补偿表进行比对匹配,调用并执行对应的控制指令以调节各芯片接口的物理层参数,实现在串扰和SSN动态变化环境下的多芯片闭环协同控制。
天眼查资料显示,深圳市瑞彩电子技术有限公司,成立于2007年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市瑞彩电子技术有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目16次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息30条,此外企业还拥有行政许可13个。
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来源:市场资讯