金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海容道社半导体科技有限公司取得一项名为“一种硅片涂胶烘干装置”的专利,授权公告号CN223083196U,申请日期为2024年05月。
专利摘要显示,本实用新型涉及硅片加工技术领域,尤其涉及一种硅片涂胶烘干装置,包括干箱,其特征在于:所述烘干箱内设置有热烘腔,所述热烘腔内阵列设置有若干托块,所述托块上端可抽拉的滑动连接有托盘,所述托块间距大于托盘高度,所述托盘上阵列凹设有若干硅片槽,所述托盘设置有若干个。本实用新型在对硅片进行摆放时,将硅片放入在硅片槽内,然后再将托盘滑动到托块底部,完成对硅片的摆放,在取出时直接将托盘取出即可,在烘干的过程中可将为烘干硅片摆放在新的托盘上,再直接替换以及烘干的托盘,大幅度节省了时间,有效提升烘干效率。
天眼查资料显示,上海容道社半导体科技有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海容道社半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界