三肯光电取得一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏专利，缩小器件的体积
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2025-07-12 10:38:06
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三肯光电有限公司取得一项名为“一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏”的专利，授权公告号CN223092891U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏，包括基板、驱动IC芯片和LED芯片，驱动IC芯片以倒装结构锡膏焊接在基板的正面，LED芯片安装在基板的正面并与驱动IC芯片电性连接；驱动IC芯片、LED芯片和基板通过LED封装胶封装成一体；基板的背面按行列结构设置有至少四个球形焊盘；第一球形焊盘、第二球形焊盘、第三球形焊盘、第四球形焊盘在基板背面构成矩形的四个顶点，且第一球形焊盘和第二球形焊盘成对角设置。
天眼查资料显示，深圳市三肯光电有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市三肯光电有限公司参与招投标项目1次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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