为迅科技取得自加热芯片结构及集成电路专利，提高芯片加热的效率
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2025-07-13 00:10:09
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳为迅科技有限公司取得一项名为“一种自加热芯片结构及集成电路”的专利，授权公告号CN223092869U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请公开了一种自加热芯片结构及集成电路，其中自加热芯片结构包括目标芯片，温度传感器以及加热单元；所述目标芯片以及所述温度传感器均设置于所述加热单元的同一侧表面上；所述加热单元的另一侧表面设置有引脚；所述引脚用于与外接电源连接；所述加热单元包括至少一层加热层以及至少两层基板，其中一层所述基板设置于所述加热层与所述目标芯片之间，另一层所述基板设置与所述加热层与所述引脚之间。本申请可以提高热量传输效率，进而提高芯片加热的效率。本申请可广泛应用于半导体技术领域。
天眼查资料显示，深圳为迅科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳为迅科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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