重庆两江半导体研究院申请基于EDA和FPGA的软硬件SOC验证系统及方法专利，缩短芯片验证周期
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2025-07-13 00:10:19
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，重庆两江半导体研究院有限公司申请一项名为“一种基于EDA和FPGA的软硬件SOC验证系统及方法”的专利，公开号CN120297206A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明请求保护一种基于EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)和FPGA(Field‑Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)的软硬件SOC(System on Chip,系统级芯片)验证系统及方法，属于SOC芯片验证领域。软件部分：包括SOC UVM TESTBENCH SOC验证平台、disk网盘、T CP协议客户端；硬件部分，主要包括TCP SERVER协议服务器端、SOC_TOP。本发明创新点在于结合EDA验证和FPGA原型验证优势，实现跨平台加速验证SOC芯片，缩短芯片验证周期，提高芯片验证质量。
天眼查资料显示，重庆两江半导体研究院有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆两江半导体研究院有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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