上海世禹精密设备申请基于焊球压平式的植柱方法及芯片专利可稳定达到较高的植柱良率_电池资讯

上海世禹精密设备申请基于焊球压平式的植柱方法及芯片专利可稳定达到较高的植柱良率

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2025-07-13 02:10:56

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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“基于焊球压平式的植柱方法及芯片”的专利，公开号CN120300010A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于焊球压平式的植柱方法及芯片，包括：步骤1：在植柱对象的表面设置助焊剂；步骤2：在所述助焊剂上植焊球；步骤3：加热使所述焊球固定在植柱对象的表面；步骤4：对所述焊球进行压平；步骤5：在压平后的焊球的表面设置助焊剂；步骤6：将柱体的一端与焊球表面的助焊剂接触；步骤7：加热使柱体的所述端与所述焊球共同固定在植柱对象1的表面。

天眼查资料显示，上海世禹精密设备股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世禹精密设备股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可10个。

来源：金融界

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