日月新半导体取得晶圆定位加工装置专利，提高了打磨的效率
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2025-07-14 13:10:03
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆定位加工装置”的专利，授权公告号CN223084378U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆定位加工装置，属于晶圆定位加工技术领域，包括加工箱，所述加工箱的外侧固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有输出轴，所述输出轴远离电机的一端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮上固定连接有转动轴，本实用新型通过启动电机带动输出轴旋转，不仅可以使得转动轴与放置板带动上方放置的晶圆转动，还可以同时带动打磨盘旋转，使打磨盘对晶圆进行打磨，不仅可以节省加工与生产的成本，还提高了打磨的效率，并且通过转动第一螺纹杆可以使竖板推动安装杆与打磨盘移动，从而根据不同尺寸的晶圆进行打磨，提高了本装置的泛用性。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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