日月新半导体取得晶圆定位加工装置专利,提高了打磨的效率
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2025-07-14 13:10:03
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金融界2025年7月14日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种晶圆定位加工装置”的专利,授权公告号CN223084378U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆定位加工装置,属于晶圆定位加工技术领域,包括加工箱,所述加工箱的外侧固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有输出轴,所述输出轴远离电机的一端固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮上固定连接有转动轴,本实用新型通过启动电机带动输出轴旋转,不仅可以使得转动轴与放置板带动上方放置的晶圆转动,还可以同时带动打磨盘旋转,使打磨盘对晶圆进行打磨,不仅可以节省加工与生产的成本,还提高了打磨的效率,并且通过转动第一螺纹杆可以使竖板推动安装杆与打磨盘移动,从而根据不同尺寸的晶圆进行打磨,提高了本装置的泛用性。

天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目47次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息281条,此外企业还拥有行政许可62个。

来源:金融界

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