嘉兴威伏半导体申请晶圆测试数据处理方法专利，缩短从测试到生成报告的时间周期_电池资讯

嘉兴威伏半导体申请晶圆测试数据处理方法专利，缩短从测试到生成报告的时间周期

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2025-07-15 16:39:49

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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，嘉兴威伏半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆测试数据处理方法、电子设备及计算机可读介质”的专利，公开号CN120316111A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆测试数据处理方法、电子设备及计算机可读介质，根据二进制晶圆测试数据的二进制文件格式规范以及预设的数据解析方式，将所述二进制晶圆测试数据解析为结构化晶圆测试数据；其中，所述结构化晶圆测试数据包括全局元数据以及以二维数组存储的各芯片的芯片测试数据，所述芯片测试数据包括BIN号和测试结果状态，所述测试结果状态包括通过状态和失败状态中的其一；将所述结构化晶圆测试数据，渲染到晶圆图存储文件；根据所述晶圆图存储文件，生成测试报告文件。能够缩短从测试到生成报告的时间周期、提升晶圆测试效率、提高晶圆图和测试报告的准确性和可靠性，能够减少人力需求、降低运营成本、节省资源。

天眼查资料显示，嘉兴威伏半导体有限公司，成立于2017年，位于嘉兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1611.2624万人民币。通过天眼查大数据分析，嘉兴威伏半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可13个。

来源：金融界

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