浙江晶泰半导体取得一种硬轴籽晶提升装置专利，有效缩小整体体积
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2025-07-16 00:09:58
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶泰半导体有限公司取得一项名为“一种硬轴籽晶提升装置”的专利，授权公告号CN223103132U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种硬轴籽晶提升装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种硬轴籽晶提升装置。本实用新型采用的技术方案:包括籽晶提升杆组件、提升杆旋转装置、提升杆水冷装置，所述籽晶提升杆组件包括提升杆和水管，所述提升杆内设有提升杆走水腔，水管包括水管主体、水管凸台、水管端封部，水管内设有水管内对接腔，所述水管内对接腔底部设有贯穿前后的水管进水孔，水管凸台外壁设有水管排水孔，所述水管外壁与所述提升杆走水腔之间形成排水间隙。
天眼查资料显示，浙江晶泰半导体有限公司，成立于2018年，位于温州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶泰半导体有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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