甬矽半导体申请5D封装结构的制备方法专利，避免同时对多个芯片覆膜带来负面问题
创始人
2025-07-16 00:10:01
0次
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“5D封装结构的制备方法”的专利，公开号CN120319744A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供了一种2.5D封装结构和2.5D封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该2.5D封装结构包括基底组合布线层、第一芯片、覆膜层、第二芯片和塑封层，基底组合布线层上设置有第一焊盘和第二焊盘，且第二焊盘的中部设置有对位凹槽；第一芯片贴合于第一焊盘；覆膜层至少覆盖在第一芯片的侧壁，且覆膜层部分覆盖在第二焊盘上，并设置有露出对位凹槽的开孔；第二芯片贴合于第二焊盘；塑封层设置在覆膜层上。相较于现有技术，本发明能够单独对第一芯片覆膜，同时冲孔形成露出对位凹槽的开孔，方便第二芯片对位贴装与第二焊盘，并使得第二芯片的第二导电凸起与对位凹槽接合实现电连接。从而避免同时对多个芯片覆膜带来负面问题。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司参与招投标项目33次，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
兆易创新申请基于感存算一体的堆...
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，兆易创新科技集团股份有限公司申请一项名为“一...
江苏丰源电子取得一种芯片加工装...
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏丰源电子科技有限公司取得一项名为“一种芯...
黄仁勋：有望重新在华销售H20...
应中国贸促会邀请，美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋将于7月16日出席第三届中国国际供应链促进博...
京东方Ａ获得发明专利授权：“像...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示京东方Ａ（000725）新获得一项发明专利授权，专利名为“像素...
股市必读：商络电子(30097...
截至2025年7月15日收盘，商络电子(300975)报收于11.69元，下跌1.02%，换手率4....
乌克兰议会通过决议 中止履行《...
据央视新闻消息，当地时间7月15日，乌克兰最高拉达（议会）通过一项法案，决定暂时中止履行《关于禁止使...
泰永长征获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示泰永长征（002927）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
岱勒新材股价下跌2.87% 公...
岱勒新材7月15日收盘价为11.52元，较前一交易日下跌0.34元，跌幅2.87%。当日成交量为28...
西安高温把柏油马路“晒化”了，...
极目新闻记者 陈洋洋 近日，陕西西安开启“炙烤”模式，多个区县温度突破40℃，甚至连柏油马路都被“晒...
南京矽力微申请一种线性稳压器专...
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，南京矽力微电子技术有限公司申请一项名为“一种...