晶芯半导体申请用于半导体晶圆的CMP抛光机及抛光方法专利，提高对于半导体晶圆进行外表面抛光的高效性
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2025-07-16 12:39:35
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯半导体（黄石）有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶圆的CMP抛光机及抛光方法”的专利，公开号CN120307187A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体晶圆的CMP抛光机及抛光方法，涉及半导体晶圆的外表面抛光用具技术领域，包括加工柜，加工柜的顶部后端铰接有防护罩，电动转台的旋转台底部两侧均安装有关节机械臂，偏转座上安装有抛光机构；传动罩内部设有传动机构；传动罩的下部设有搅动组件；升降槽内部设有内撑机构；本发明通过关节机械臂与偏转座和抛光机构的配合，便于对不同尺寸和外表面倾斜角度的圆筒状的半导体晶圆进行快速的抛光操作，能够在抛光的过程中实现增大或者改变抛光部位的目的，提高对于半导体晶圆进行外表面抛光的高效性。
天眼查资料显示，晶芯半导体（黄石）有限公司，成立于2019年，位于黄石市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8423.15万美元。通过天眼查大数据分析，晶芯半导体（黄石）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可35个。
来源：金融界
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