思泰克：专注机器视觉检测设备，已推出半导体封装关键检测设备
创始人
2025-07-16 15:08:44
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金融界7月16日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：董秘你好公司在先进封装领域有涉足布局吗？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），能够应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司在去年成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机），该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，是半导体封装行业中的关键检测设备。感谢您的关注。
来源：金融界
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