金融界2025年7月17日消息,国家知识产权局信息显示,江苏路芯半导体技术有限公司申请一项名为“一种半导体芯片用掩模版传送装置及方法”的专利,公开号CN120315258A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明涉及掩模版技术领域,公开了一种半导体芯片用掩模版传送装置及方法,包括放置单元、驱动单元和定位单元,放置单元包括蚀刻机本体,蚀刻机本体前侧设置有机械臂,机械臂上设置有夹爪,夹爪上夹持设置有掩模版本体,蚀刻机本体内腔设置有蚀刻组件;定位单元包括多个第二夹持板。本发明,通过夹爪带动掩模版本体放置到四个支撑座上方的时候,此时夹爪水平移动的时候将能够挤压移动组件移动,通过移动组件能够带动第一夹持板和第二夹持板移动,因此保证了掩模版本体能够放置在支撑座内开设的放置槽口内,同时通过夹爪取出的时候,其需要先松开夹持,因此能够再次挤压移动组件,从而进一步保证了掩模版本体能够放置在放置槽口内。
天眼查资料显示,江苏路芯半导体技术有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54500万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏路芯半导体技术有限公司参与招投标项目42次,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可18个。
来源:金融界