路芯半导体申请半导体芯片用掩模版传送装置及方法专利，保证掩模版本体能够放置在放置槽口内
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2025-07-17 16:10:09
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏路芯半导体技术有限公司申请一项名为“一种半导体芯片用掩模版传送装置及方法”的专利，公开号CN120315258A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及掩模版技术领域，公开了一种半导体芯片用掩模版传送装置及方法，包括放置单元、驱动单元和定位单元，放置单元包括蚀刻机本体，蚀刻机本体前侧设置有机械臂，机械臂上设置有夹爪，夹爪上夹持设置有掩模版本体，蚀刻机本体内腔设置有蚀刻组件；定位单元包括多个第二夹持板。本发明，通过夹爪带动掩模版本体放置到四个支撑座上方的时候，此时夹爪水平移动的时候将能够挤压移动组件移动，通过移动组件能够带动第一夹持板和第二夹持板移动，因此保证了掩模版本体能够放置在支撑座内开设的放置槽口内，同时通过夹爪取出的时候，其需要先松开夹持，因此能够再次挤压移动组件，从而进一步保证了掩模版本体能够放置在放置槽口内。
天眼查资料显示，江苏路芯半导体技术有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏路芯半导体技术有限公司参与招投标项目42次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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