泓浒半导体取得铁环翻转装置专利，实现对夹持部上夹持的铁环的180°翻转动作
创始人
2025-07-17 16:10:17
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司取得一项名为“一种铁环翻转装置”的专利，授权公告号CN223108870U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及翻转装置领域，尤其涉及一种铁环翻转装置。包括基座，所述基座上沿竖直方向固定或一体成型有本体，所述本体一端连接有翻转部，所述翻转部围绕一轴线旋转；所述翻转部连接有夹持部，所述夹持部具有成对设置的夹持臂，所述夹持臂远离翻转部的一端作为夹持端；并且，所述夹持臂通过调节机构与翻转部连接，并于调节机构的作用下改变一对夹持端之间的间距。本申请通过设置有本体，本体上通过翻转部连接有夹持部，实现了对夹持部上夹持的铁环的180°翻转动作。
天眼查资料显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本784.8172万人民币。通过天眼查大数据分析，泓浒（苏州）半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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