苏州科阳半导体取得TGV基板集成封装方法和封装结构专利
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2025-07-18 09:39:49
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司取得一项名为“TGV基板集成封装方法和封装结构”的专利，授权公告号CN119993841B，申请日期为2025年04月。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可17个。

来源：金融界

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