电池资讯
慈溪市博硕电器科技申请电源插头支架专利，不会影响插座下方其余电源插头的使用
国家知识产权局信息显示，慈溪市博硕电器科技有限公司申请一项名为“一种电源插头支架”的专利，公开号CN121440252A，申请日期为2025年11月。 专利摘要...
阳光电源取得逆变器并网电流谐波抑制方法及系统专利
国家知识产权局信息显示，阳光电源股份有限公司取得一项名为“一种逆变器并网电流谐波的抑制方法及系统”的专利，授权公告号CN114597939B，申请日期为2022...
美光科技申请感测放大器平衡组件专利，补偿数字线间的阈值电压差
国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“感测放大器平衡组件”的专利，公开号CN121438881A，申请日期为2025年7月。 专利摘要显示，本公开包...
超威电力取得集装箱式储能舱专利实现不同电压输出
国家知识产权局信息显示，浙江超威电力有限公司取得一项名为“一种集装箱式储能舱”的专利，授权公告号CN223871633U，申请日期为2024年12月。 专利摘要...
果纳半导体取得晶圆传输设备专利
国家知识产权局信息显示，上海果纳半导体技术有限公司取得一项名为“一种晶圆传输设备”的专利，授权公告号CN120998848B，申请日期为2025年10月。 天眼...
国产高速PCB设计软件推荐：对标 Cadence Allegro 的国产高端PCB软件
在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，国产PCB软件的重要性日益凸显。作为连接芯片设计与制造的关键环节，EDA工具贯穿从电路构思、仿真验证到物理版图生成的全过...
科华恒盛取得双向充放电电路控制方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市科华恒盛科技有限公司取得一项名为“双向充放电电路的控制方法及控制设备”的专利，授权公告号CN114400691B，申请日期为202...
算力租赁+消费电子概念联动3连板！利通电子13:49再度涨停，背后逻辑揭晓
据交易所数据显示， 利通电子连续三个交易日涨停，晋级3连板。该股今日于13：49分封涨停，成交额22.28亿元，换手率20.90%。金融界App AI线索挖掘：...
亿次网联取得电子设备联网方法专利
国家知识产权局信息显示，亿次网联（杭州）科技有限公司取得一项名为“一种电子设备联网方法、电子设备、移动终端及可读存储介质”的专利，授权公告号CN11660036...
中关村集成电路设计院大厦招商中心最新首页网站--欢迎24小时电话咨询北京租赁部--招租电话
北京中关村集成电路设计院大厦租赁中心电话：400-079-6766转9999 北京中关村集成电路设计园大厦是位于北京市海淀区中关村科学城北区的一个标志性建筑，...
西安秦创原集成电路加速器具体地址在哪里？ 附精准地图定位
西安秦创原集成电路加速器位于西安高新区丝路科学城片区，具体地址为：高新区纬二十八路以南，经三十二路以东，经二十六路以西区域。 秦创原集成电路加速器：400-18...
2026年有实力的厂家推荐及选择参考
引言 在当今科技飞速发展的时代，稳压器作为保障电力稳定供应的关键设备，其性能和质量对于各行业的正常运转至关重要。为了给用户在 2026 年选择有实力的稳压器厂家...
英伟达将目光投向英特尔：或将18A/14A工艺和EMIB封装加入Feynman供应链
在去年初的GTC 2025大会上，英伟达更新了数据中心GPU路线图，公布了下下一代数据中心GPU架构的名字，称为“ Feynman”，名字取自于著名物理学家Ri...
英特尔股价再跌5%，上一交易日跌超17%
每经AI快讯，1月26日，英特尔股价再跌5%，上一交易日跌超17%。 每日经济新闻
英伟达Feynman GPU将“牵手”英特尔：先进制程与封装技术共助新发展
据台媒《电子时报》最新报道，英伟达下一代旗舰级GPU“Feynman”（费曼）的制造方案已初步敲定，计划于2028年正式亮相。这款被视为“Rubin”架构继任者...
永强电气申请新型防脱线楔型绝缘耐张线夹专利，大幅提升施工效率和操作便利性
国家知识产权局信息显示，山西永强电气有限公司申请一项名为“一种新型防脱线楔型绝缘耐张线夹”的专利，公开号CN121440458A，申请日期为2025年11月。 ...
三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门，目标2027年量产
IT之家 2 月 3 日消息，据韩媒 ETNews 昨天报道，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目，据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至...
禾瑞亚科技取得可侦测飞跨电容短路的倍压开关式电容电路专利
国家知识产权局信息显示，禾瑞亚科技股份有限公司取得一项名为“可侦测飞跨电容短路的倍压开关式电容电路及其侦测方法”的专利，授权公告号CN115792422B，申请...
锐盟半导体完成新一轮近亿元融资
2月3日，据松禾资本消息，锐盟 半导体于近日宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括 飞荣达、华融盛资本、深圳天使母基金等。