电池资讯
麦典电气取得新型开关面板组件专利，提高操作的舒适性和手感
国家知识产权局信息显示，麦典电气有限公司取得一项名为“新型开关面板组件”的专利，授权公告号CN223809046U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，...
兴福电子（688545）1月16日主力资金净卖出6746.98万元
证券之星消息，截至2026年1月16日收盘，兴福电子(688545)报收于45.78元，上涨8.3%，换手率17.77%，成交量12.95万手，成交额5.93亿...
股票行情快报：同洲电子（002052）1月16日主力资金净买入2763.74万元
证券之星消息，截至2026年1月16日收盘，同洲电子(002052)报收于12.81元，上涨2.07%，换手率3.08%，成交量21.25万手，成交额2.71亿...
浙元半导体（浙江）有限责任公司成立，注册资本2000万人民币
天眼查显示，近日，浙元半导体（浙江）有限责任公司成立，法定代表人为梁轶，注册资本2000万人民币，由东芯微电子（义乌市）有限责任公司全资持股。 序号股东名称持股...
联合动力与纳芯微深化联合创新，定制芯片方案在第五代电控产品实现量产
近日，联合动力 与 纳芯微 围绕新一代电驱平台展开深度联合创新，基于系统级需求定制开发的隔离采样及逻辑 ASC 集成芯片方案，已在联合动力第五代电控产品上成功实...
股票行情快报：南大光电（300346）1月16日主力资金净卖出4.93亿元
证券之星消息，截至2026年1月16日收盘，南大光电(300346)报收于61.0元，下跌2.79%，换手率19.12%，成交量125.57万手，成交额78.4...
天海电子深市主板IPO过会
1月16日，深交所官网显示，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第2次审议会议召开，根据审议结果，天海汽车电子集团股份有限公司（简称天海电子）首发事项符合发行...
原创 晶丰明源32亿收购芯片龙头，胡黎强操盘的一次“冒险”交易
文 | 杨万里 晶丰明源32亿并购行业龙头的事件有了新进展。 近日，科创板半导体企业晶丰明源披露了最新的购买资产的交易草案，草案显示，公司拟通过发行股份及支付现...
江西华健电力申请二维混合离子电子导体CdPSxLiy光电催化材料及其制备方法专利，可高效催化二氧化碳还原为甲酸
国家知识产权局信息显示，江西华健电力工业有限公司申请一项名为“二维混合离子/电子导体CdPSxLiy光电催化材料及其制备方法”的专利，公开号CN12132103...
沃莱科技取得具有光照强度指示的太阳能电子秤专利，让用户直观了解当前光照强度是否可以满足太阳能电子秤的使用
国家知识产权局信息显示，广东沃莱科技有限公司取得一项名为“一种具有光照强度指示的太阳能电子秤”的专利，授权公告号CN223807966U，申请日期为2025年3...
家家悦：积极扩大AI技术应用，推广AI电子秤等智能设备
有投资者在互动平台向家家悦提问：“董秘你好，贵公司作为国内大型连锁超市的龙头企业，在国家大力支持大消费以及AI+的前提下，公司是否将AI应用与经营模式结合起来，...
股票行情快报：科泰电源（300153）1月16日主力资金净卖出1482.47万元
证券之星消息，截至2026年1月16日收盘，科泰电源(300153)报收于33.74元，上涨1.2%，换手率6.02%，成交量19.17万手，成交额6.45亿元...
第三代半导体概念上涨3.23%，24股主力资金净流入超亿元
截至1月16日收盘，第三代半导体概念上涨3.23%，位居概念板块涨幅第6，板块内，135股上涨，天岳先进、金太阳等20%涨停，三安光电、宇晶股份、通富微电等涨停...
该不该将AI引入电子病历，张文宏提出了一个问题
撰稿 / 郑山海（应急总医院重症医学科主任） 编辑 / 马小龙 校对 /张彦君 ▲资料图：国家传染病医学中心主任张文宏（左）。图/新华社 据《南方都市报》报道...
再度冲击IPO！半导体巨头长晶科技启动上市辅导
北京商报讯（记者 王蔓蕾）前次创业板IPO撤单逾两年后，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称"长晶科技"）再次向资本市场发起冲击。近日，证监会官网显示，长晶科技启...
美的取得换热模组及空气处理机组专利，传感器的感应更灵敏、传感精度更高
国家知识产权局信息显示，广东美的制冷设备有限公司取得一项名为“换热模组及空气处理机组”的专利，授权公告号CN223807352U，申请日期为2025年3月。 专...
谷歌取得用于三维图像数据中的消息嵌入的系统和方法专利
国家知识产权局信息显示，谷歌有限责任公司取得一项名为“用于三维图像数据中的消息嵌入的系统和方法”的专利，授权公告号CN115769291B，申请日期为2020年...
奕斯伟计算申请稳压控制装置及方法专利，能减小输出电压的幅值抖动
国家知识产权局信息显示，北京奕斯伟计算技术股份有限公司申请一项名为“稳压控制装置、方法、芯片及电子设备”的专利，公开号CN121326097A，申请日期为202...
纳沛斯半导体申请半导体封装铜镍金多层电镀工艺专利，显著降低金的用量和生产成本
国家知识产权局信息显示，江苏纳沛斯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装中铜镍金多层电镀工艺”的专利，公开号CN121321139A，申请日期为2025年1...