电池资讯

荣耀申请一种图像处理方法和电子设备专利,可有效解决图像平滑与图像质量之间的矛盾

国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种图像处理方法和电子设备”的专利,公开号CN121353059A,申请日期为2024年7月。 专利摘...

奥伦德取得光电耦合器编带导向盖板结构专利,进一步提升光电耦合器的可靠性和稳定性

国家知识产权局信息显示,江门市奥伦德元器件有限公司取得一项名为“光电耦合器编带导向盖板结构”的专利,授权公告号CN223810090U,申请日期为2024年12...

中国一汽申请多传感器辅助驾驶系统融合感知方法专利,提升车辆的感知能力

国家知识产权局信息显示,中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“多传感器辅助驾驶系统融合感知方法、装置、车辆及介质”的专利,公开号CN121353853A,申请日...

联想取得一种风扇组件及电子设备专利,气流能够通过第一出风口导出用于对电子设备的第一发热区域散热

国家知识产权局信息显示,联想(北京)有限公司取得一项名为“一种风扇组件及电子设备”的专利,授权公告号CN223806314U,申请日期为2025年2月。 专利摘...

重庆纳特斯取得贴片电容耐压结构专利,提高抗压耐压性能

国家知识产权局信息显示,重庆纳特斯科技有限公司取得一项名为“一种贴片电容耐压结构”的专利,授权公告号CN223809019U,申请日期为2025年1月。 专利摘...

此芯科技申请异构芯片快速启动系统及方法专利,大大缩短整个系统的启动时间

国家知识产权局信息显示,此芯科技集团有限公司申请一项名为“一种异构芯片快速启动系统及方法”的专利,公开号CN121349546A,申请日期为2025年12月。 ...

上海曲速超为申请基于ASIC的S型激活函数实现电路专利,具有广泛应用前景

国家知识产权局信息显示,上海曲速超为技术有限公司申请一项名为“一种基于ASIC的S型激活函数的实现电路、方法及应用”的专利,公开号CN121349255A,申请...

华为取得电子设备散热专利,增强对壳体的散热效果

国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“电子设备”的专利,授权公告号CN223810046U,申请日期为2024年12月。 专利摘要显示,本申请提...

北京方硕复合材料申请一种横向加载电阻膜的吸波蜂窝结构体专利,极大地提升吸收性能

国家知识产权局信息显示,北京方硕复合材料技术有限公司申请一项名为“一种横向加载电阻膜的吸波蜂窝结构体、制备方法、防干扰设备及应用”的专利,公开号CN121355...

爱佳电器取得器具电源线防脱扣结构专利,能防止电源线插头松动或脱离器具插口

国家知识产权局信息显示,宁波爱佳电器有限公司取得一项名为“器具电源线防脱扣结构”的专利,授权公告号CN223809361U,申请日期为2025年3月。 专利摘要...

山东凌云取得半导体集成电路芯片检测装置专利,提高了生产效率和一致性

国家知识产权局信息显示,山东凌云信息技术有限公司取得一项名为“一种半导体集成电路芯片检测装置”的专利,授权公告号CN223810129U,申请日期为2025年1...

深蓝汽车申请电机控制方法专利实现解决电流谐波干扰导致扭矩波动问题

国家知识产权局信息显示,深蓝汽车科技有限公司申请一项名为“电机控制方法、装置、设备及存储介质”的专利,公开号CN121333145A,申请日期为2024年7月。...

涟水君达取得可防水的电子连接器专利,提高电子连接器使用的寿命和使用安全性

国家知识产权局信息显示,涟水君达电子有限公司取得一项名为“一种可防水的电子连接器”的专利,授权公告号CN223809319U,申请日期为2024年12月。 专利...

龙岩学院申请抑制雪崩复合发光串扰的雪崩光电二极管结构专利,可阻断雪崩复合发光出射或横向逸散

国家知识产权局信息显示,龙岩学院;福建中晶科技有限公司申请一项名为“一种抑制雪崩复合发光串扰的雪崩光电二极管结构”的专利,公开号CN121335233A,申请日...

江苏品奥电子取得用于柔性电路板的蚀刻装置专利,有效提高蚀刻效果

国家知识产权局信息显示,江苏品奥电子科技有限公司取得一项名为“一种用于柔性电路板的蚀刻装置”的专利,授权公告号CN223809974U,申请日期为2025年2月...

西安交大申请绝缘材料陷阱特性表征方法专利,提升数据稳定性与深层电荷敏感度

国家知识产权局信息显示,西安交通大学;国网陕西省电力有限公司电力科学研究院申请一项名为“一种绝缘材料陷阱特性表征方法”的专利,公开号CN121324850A,申...

光舟半导体申请双目显示光学装置专利,实现更好的色彩均匀

国家知识产权局信息显示,深圳市光舟半导体技术有限公司申请一项名为“双目显示光学装置和显示设备”的专利,公开号CN121325418A,申请日期为2021年5月。...

壁仞科技申请支持多协议的输入输出电路以及人工智能芯片专利,可实现支持多协议的功能

国家知识产权局信息显示,上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“支持多协议的输入输出电路以及人工智能芯片”的专利,公开号CN121326813A,申请日期为202...

东芯股份:公司涉及的利基型存储芯片市场价格已逐步回升

每经AI快讯,1月17日,东芯股份在互动平台表示,随着市场需求逐步好转,公司涉及的利基型存储芯片的市场价格已逐步回升。 每日经济新闻

中科精工取得固晶机专利,可实现芯片自动贴合

国家知识产权局信息显示,深圳中科精工科技有限公司取得一项名为“固晶机”的专利,授权公告号CN223810121U,申请日期为2025年1月。 专利摘要显示,本申...

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英飞凌申请功率半导体器件专利,... 国家知识产权局信息显示,英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“功率半导体器件、制造功率半导体器件的方...
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