电池资讯
vivo申请电子设备专利，提升显示模组安装可靠性
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121239767A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，本申请公开...
微创光电（920198）募投项目拟延期 以保障项目建设成果
12月31日，武汉微创光电股份有限公司发布公告称，公司“智慧交通产业基地项目”已完成主体工程、电梯、节能、绿化等验收手续；规划验收、消防验收正办理中；力争在近期...
华为申请定位方法和电子设备专利，能够定位蓝牙产品的位置
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“定位方法和电子设备”的专利，公开号CN121240199A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本申...
环光时代申请硅光调制器控制电路及硅光通信模块专利，降低了成本和功耗
国家知识产权局信息显示，深圳环光时代技术有限公司申请一项名为“一种硅光调制器控制电路及硅光通信模块”的专利，公开号CN121239315A，申请日期为2025年...
亨通光电取得通信用空芯光纤复合缆专利，能够及时发现损坏位置处
国家知识产权局信息显示，成都亨通光通信有限公司、江苏亨通光电股份有限公司取得一项名为“一种通信用空芯光纤复合缆”的专利，授权公告号CN223742822U，申请...
苏州共为电子申请机械手指传感器专利，显著提升抓取操作的准确性与安全性
国家知识产权局信息显示，苏州共为电子科技有限公司申请一项名为“一种机械手指传感器”的专利，公开号CN121223825A，申请日期为2025年11月。 专利摘要...
新威尔电子取得测试夹具专利，满足批量模块化布局
国家知识产权局信息显示，深圳市新威尔电子有限公司取得一项名为“测试夹具”的专利，授权公告号CN223742574U，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，本...
ASM申请室装置及半导体处理系统专利，实现材料层沉积及制造室装置方法
国家知识产权局信息显示，ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“室装置、半导体处理系统、材料层沉积及制造室装置方法”的专利，公开号CN121228236A，申...
上海精测半导体申请光声测量方法专利，提高膜厚测量的精度以及计算速度
国家知识产权局信息显示，上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“一种光声测量方法”的专利，公开号CN121231379A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显...
上汽大众申请车辆保险丝电流测试装置专利，为整车电气系统的可靠性验证与设计优化提供数据支撑
国家知识产权局信息显示，上汽大众汽车有限公司申请一项名为“车辆保险丝电流测试装置”的专利，公开号CN121231849A，申请日期为2025年10月。 专利摘要...
宇视科技申请自适应笔迹插入方法专利，提高电子白板的排版效果
国家知识产权局信息显示，浙江宇视科技有限公司申请一项名为“自适应笔迹插入方法、装置和交互设备”的专利，公开号CN121234868A，申请日期为2024年6月。...
敏业信息科技取得浪涌电压抑制控制电路专利，可克服MOS管耗散功率过大问题
国家知识产权局信息显示，敏业信息科技（上海）有限公司取得一项名为“浪涌电压抑制控制电路和电器设备”的专利，授权公告号CN223744379U，申请日期为2025...
亿南电子取得薄膜分条机定位调节组件专利，便于将薄膜分切为不同的宽度
国家知识产权局信息显示，东莞市亿南电子科技有限公司取得一项名为“一种薄膜分条机的定位调节组件”的专利，授权公告号CN223735047U，申请日期为2025年1...
铸就农业芯片 赋能鱼米之乡
原标题：铸就农业芯片 赋能鱼米之乡 ——湖北种业振兴五年攻坚交出硬核答卷 种子是农业的“芯片”，事关国家粮食安全与农业现代化的命脉。“十四五”开局之年，党中央...
皇裕精密北交所IPO申请已受理：国家级专精特新小巨人，聚焦精密电子零组件研发销售
皇裕精密技术（苏州）股份有限公司于12月31日在北交所更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。 同壁财经了解到，公司是一家专注于研发、生产与销售精密电子零...
雅创电子：拟3.17亿元购两公司股权，交易构成重大资产重组
雅创电子公告称，拟发行股份及支付现金3.17亿元购买深圳欧创芯 半导体40.00%股权和深圳市怡 海能达45.00%股权并募集配套资金。本次交易前12个月内，公...
股票行情快报：西部超导（688122）12月31日主力资金净卖出3415.56万元
证券之星消息，截至2025年12月31日收盘，西部超导(688122)报收于74.58元，上涨0.84%，换手率3.87%，成交量25.14万手，成交额18.5...
盛美半导体申请一种组分分离装置、液体回收设备及方法专利，实现废液的有效回收利用
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种组分分离装置、液体回收设备及方法”的专利，公开号CN121222097A，申请日期为...
利扬芯片（688135）发布2026年度日常关联交易预计公告，12月31日股价下跌1.94%
截至2025年12月31日收盘，利扬芯片（688135）报收于27.76元，较前一交易日下跌1.94%，最新总市值为56.48亿元。该股当日开盘28.31元，最...
宝鼎科技：铜箔产品主要供应覆铜板及PCB厂家
证券之星消息，宝鼎科技(002552)12月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：1.金宝电子在高速高频铜箔领域技术领先，其“2000吨/...