电池资讯
亿铸科技取得计算芯片及数据处理方法专利
国家知识产权局信息显示，苏州亿铸智能科技有限公司取得一项名为“计算芯片、数据处理方法、装置、设备和存储介质”的专利，授权公告号CN122019466B，申请日期...
纳泽光电取得低功耗MiniLED背光控制系统专利，使灯座可单独维修更换降低维修成本
国家知识产权局信息显示，深圳市纳泽光电有限公司取得一项名为“一种低功耗MiniLED背光控制系统”的专利，授权公告号CN224414934U，申请日期为2025...
慈航环保取得塑料分拣色选光电定位调节设备专利，实现塑料均匀流动
国家知识产权局信息显示，安徽省慈航环保科技有限公司取得一项名为“一种塑料分拣色选光电定位调节设备”的专利，授权公告号CN224405820U，申请日期为2025...
升华电梯取得电子安全钳专利，制动响应速度较快
国家知识产权局信息显示，北京升华电梯集团有限公司取得一项名为“电子安全钳”的专利，授权公告号CN224411156U，申请日期为2025年7月。 专利摘要显示，...
中兴微电子取得数据检测方法和装置专利
国家知识产权局信息显示，深圳市中兴微电子技术有限公司取得一项名为“数据检测方法和装置”的专利，授权公告号CN119276410B，申请日期为2023年6月。 天...
阳光电源连续获得Wind ESG AAA评级，综合得分9.14
同壁财经讯，2026年6月23日，阳光电源股份有限公司（证券简称：阳光电源，代码：300274.SZ）Wind ESG最新评级为AAA，较上一期维持不变。公司综...
中国电科院取得基于偶次谐波反演推算换流变直流偏磁侵入电流专利
国家知识产权局信息显示，中国电力科学研究院有限公司取得一项名为“一种基于偶次谐波绝对含量的换流变直流偏磁侵入电流反演推算方法”的专利，授权公告号CN120929...
艾为电子申请运算放大电路专利，实现较高的运放失调电压校准精度
国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“运算放大电路、运放芯片及电子设备”的专利，公开号CN122293044A，申请日期为2026年...
三相380V稳压器配套机床设备：广东地区选型参考
三相380V稳压器配套机床设备：广东地区选型参考 珠三角是国内机床和CNC加工中心集聚地，东莞、佛山、深圳一带的模具厂、五金厂，几乎每台CNC、火花机、慢走丝都...
西安聚能超导线材取得提高铌三锡超导线材抗应变性能专利
国家知识产权局信息显示，西安聚能超导线材科技有限公司取得一项名为“一种提高铌三锡超导线材抗应变性能的方法”的专利，授权公告号CN121768764B，申请日期为...
北矿新材取得半导体高耐压绝缘涂层制备方法专利
国家知识产权局信息显示，北矿新材科技有限公司取得一项名为“一种适用于半导体致密结构高耐压绝缘涂层的制备方法”的专利，授权公告号CN118007049B，申请日期...
安森美史上最大并购落地，芯片巨头竞逐物理AI
当地时间6月25日，国际功率半导体龙头安森美（onsemi）发布公告称，计划以约70亿美元的全股票交易收购边缘计算芯片厂商Synaptics，这是安森美成立以来...
锋明智能申请PCB板孔洞深度测量方法专利，适配PCB各类孔洞的质检需求
国家知识产权局信息显示，广州锋明智能科技有限公司申请一项名为“一种PCB板的孔洞深度的测量方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN122281777A，申请日...
绿能慧充申请RTC时钟芯片温度补偿方法专利，基于实际晶振频率对目标RTC时钟芯片的执行温度补偿操作
国家知识产权局信息显示，绿能慧充数字技术有限公司申请一项名为“一种RTC时钟芯片的温度补偿方法”的专利，公开号CN122286310A，申请日期为2026年4月...
华星光电取得显示面板专利提升绑定精度和质量
国家知识产权局信息显示，深圳市华星光电半导体显示技术有限公司取得一项名为“显示面板”的专利，授权公告号CN117577008B，申请日期为2023年11月。 天...
华道超精申请压力平衡的水下六维力传感器密封结构及方法专利，可提升其水下密封耐压与抗干扰能力
国家知识产权局信息显示，佛山市华道超精科技有限公司申请一项名为“一种压力平衡的水下六维力传感器密封结构及方法”的专利，公开号CN122281044A，申请日期为...
美埃取得低检测限氨气传感器制备方法专利
国家知识产权局信息显示，美埃（中国）环境科技股份有限公司取得一项名为“一种低检测限氨气气体传感器的制备方法”的专利，授权公告号CN117388326B，申请日期...
振华富电子申请共模电感器专利，提升电感器的高频性能
国家知识产权局信息显示，深圳振华富电子有限公司申请一项名为“共模电感器、开关电源、逆变器以及通信设备”的专利，公开号CN122291260A，申请日期为2026...
甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
6月26日， 甬矽电子（688362.SH）公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括B...
甬矽电子拟103亿投建集成电路IC封装项目
大河财立方6月26日消息，甬矽电子公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2...