电池资讯

广东电网取得开关合闸保持装置和真空开关专利

国家知识产权局信息显示,广东电网有限责任公司;南方电网科学研究院有限责任公司取得一项名为“开关合闸保持装置和真空开关”的专利,授权公告号CN121394237B...

芯洲科技申请纹波产生电路和COT控制电路专利,生成带纹波的第一电压

国家知识产权局信息显示,芯洲科技(北京)股份有限公司申请一项名为“纹波产生电路和COT控制电路”的专利,公开号CN121813834A,申请日期为2026年3月...

雍邑光电取得低串扰高适配性光纤阵列专利

国家知识产权局信息显示,上海雍邑光电科技有限公司取得一项名为“一种低串扰高适配性光纤阵列及制备方法”的专利,授权公告号CN121613570B,申请日期为202...

安培龙申请机器人指关节用全平面式八边形六维力传感器专利,实现对指关节微小形变的高灵敏度检测

国家知识产权局信息显示,深圳安培龙科技股份有限公司申请一项名为“一种机器人指关节用全平面式八边形六维力传感器”的专利,公开号CN121804736A,申请日期为...

PCB概念持续走强,宏昌电子等多股涨停

PCB概念持续走强,宏昌电子、同宇新材、传艺科技、诺德股份涨停,民爆光电、铜冠铜箔、凌玮科技、东材科技、江南新材、凯格精机等跟涨。

江苏邦融微电子取得指纹图像背景修复方法专利

国家知识产权局信息显示,江苏邦融微电子有限公司取得一项名为“一种指纹图像背景修复方法、系统、设备及存储介质”的专利,授权公告号CN117152008B,申请日期...

八成消费电子A股公司2025年实现盈利,消费电子ETF易方达(562950)涨近2%!

4月7日,截至10:13,消费电子指数上涨1.97%。个股方面,寒武纪涨超7%,芯原股份涨超5%,工业富联、华工科技等涨超2%,澜起科技、中芯国际、兆易创新、立...

英达森斯取得电感式传感器及系统专利

国家知识产权局信息显示,上海英达森斯半导体科技有限公司取得一项名为“一种电感式传感器、传感系统及终端设备”的专利,授权公告号CN121113strength13...

科学家捕捉到存储材料原子“开关”过程

澳大利亚莫纳什大学联合日本京都大学等机构科学家,成功捕捉到一种存储材料在写入数据时的原子“开关”过程。这一突破为开发更小、更快、更节能的电子产品铺平了道路。相关...

陈茂波:目前轮候来港上市申请个案已超过500宗?涵盖人工智能、半导体等领域

观点网讯:4月5日,香港财政司司长陈茂波发表网志披露,香港今年首季IPO市场延续去年强势,截至3月27日,集资额已超过1030亿港元,全球排行第一;连同后续融资...

股市必读:精测电子(300567)4月3日主力资金净流出1.36亿元,占总成交额13.59%

截至2026年4月3日收盘,精测电子(300567)报收于117.0元,下跌0.66%,换手率3.75%,成交量8.51万手,成交额10.0亿元。 当日关注点 ...

股市必读:景旺电子(603228)今年截至4月3日累计跌幅已超25%

截至2026年4月3日收盘,景旺电子(603228)报收于53.89元,下跌0.52%,换手率1.38%,成交量13.51万手,成交额7.32亿元。 当日关注点...

信通电子获得外观设计专利授权:“激光户型建模测距仪”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示信通电子(001388)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“激光户型建模测距仪”,专利申请号为CN20253031274...

恒生电子中标:光大证券股份有限公司反洗钱系统+非经对接_2025_优化项目结果公告

证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,根据光大证券股份有限公司4月2日发布的《光大证券股份有限公司反洗钱系统+非经对接_2025_优化项目结果公告》...

一季度涨价1倍后,消息称三星电子将第二季度DRAM价格再提高30%

IT之家 4 月 6 日消息,部分 DDR5 内存产品的价格较前几个月略有下降,即便如此,DRAM 制造商三星仍在与大批量采购方签订利润更为丰厚的采购合同。据韩...

中微半导体冲刺港股:年营收11亿 利润2.8亿 周彦套现3.47亿

雷递网 雷建平 4月5日 中微半导体( 深圳)股份有限公司(简称:“中微半导体”)日前递交招股书,准备在港交所上市。 中微半导体2022年8月在科创板上市,发行...

大疆Osmo Pocket 4包装曝光:1英寸传感器、107GB内置存储

IT之家 4 月 5 日消息,网上现已流出大疆 Osmo Pocket 4 全能套装官方零售包装的首批高清照片,清晰地展示了产品的外观,包装背面还印有全部核心规...

苏州智联芯航申请半导体加工用灌封模具专利,有效提高生产效率

国家知识产权局信息显示,苏州智联芯航半导体有限公司申请一项名为“一种半导体加工用灌封模具”的专利,公开号CN121793812A,申请日期为2025年12月。 ...

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特朗普:美国袭击伊朗核设施 据@CCTV国际时讯消息,美国总统特朗普通过社交媒体称,美国袭击伊朗核设施。 编辑 毛天宇
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