证券之星消息,根据企查查数据显示光迅科技(002281)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种波长选择开关的串扰抑制方法及波长选择开关”,专利申请号为PCT/C...
证券之星消息,根据企查查数据显示四方光电(688665)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种香氛缓释陶瓷材料及其制备方法”,专利申请号为PCT/CN2024/...
嘿,朋友们!今天咱们来聊聊一个挺热门的话题:学计算机和电子商务,到底哪个更好就业?我知道很多小伙伴都在纠结这个,尤其是刚毕业或者想转行的,选错了方向可是头疼事儿...
博主 @体验more 昨天在微博透露,小米 17T 系列手机的研发进度比上一代快很多。 博主表示,小米 17T 标准版的型号是 2602DPT53G,P12A;...
IT之家 2 月 20 日消息,科技媒体 YtechB 昨日(2 月 19 日)发布博文,分享了一组宣传物料图,进一步展示了摩托罗拉 Edge 70 Fusio...
2026年MOS管/SGT MOS管/SIC MOS管厂家推荐:高效能半导体解决方案的深度剖析 在当今电子工业飞速发展的浪潮中,功率半导体器件,尤其是MOS管...
在工业自动化、边缘计算与智能装备快速迭代的今天,嵌入式核心板作为智能设备的核心“大脑”,其选型直接决定了终端产品的性能上限、开发效率与长期供应链安全。随着全球产...
在微尺寸 PCB 的全生命周期中,装配焊接是仅次于设计和制造的高风险失效环节。微型元器件、小微焊盘,对焊接工艺的精度、温度、设备要求极高。哪怕是一个微小的焊接参...
作为"电子产品之母"的PCB行业,正站在技术革命与产业重构的十字路口。在全球半导体市场迈向6270亿美元规模的背景下,2024年全球PCB产值达735.65亿美...
韩国首尔综指涨3%,创下历史新高。三星电子涨超4%,消息称其正就HBM4的700美元单价进行谈判。
国家知识产权局信息显示,上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“立式炉、晶圆边缘缺陷在线检测系统及其检测方法”的专利,公开号CN121548283A,申请日期为...
国家知识产权局信息显示,天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法”的专利,公开号CN121548256A,申请日期为202...
从已发布的业绩预告来看,A股集成电路测试领域主要上市公司呈现出明显的"冰火两重天"格局。利扬芯片、伟测科技、华岭股份和大港股份四家代表性企业的业绩表现差异悬殊,...
国家知识产权局信息显示,厦门大学;中建海峡建设发展有限公司申请一项名为“基于改进Wasserstein回归的概率分布修复方法”的专利,公开号CN12154258...
国家知识产权局信息显示,佛山市德富通电子有限公司申请一项名为“一种变压器磁芯自动背胶机及其控制方法”的专利,公开号CN121545901A,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,联想(北京)有限公司申请一项名为“数据处理方法、装置及电子设备”的专利,公开号CN121541966A,申请日期为2025年11月。 专...
国家知识产权局信息显示,上汽通用五菱汽车股份有限公司申请一项名为“一种车辆的电源控制系统、方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN121536240A,申请日...