2026年MOS管/SGT MOS管/SIC MOS管厂家推荐:高效能半导体解决方案的深度剖析 在当今电子工业飞速发展的浪潮中,功率半导体器件,尤其是MOS管...
在工业自动化、边缘计算与智能装备快速迭代的今天,嵌入式核心板作为智能设备的核心“大脑”,其选型直接决定了终端产品的性能上限、开发效率与长期供应链安全。随着全球产...
在微尺寸 PCB 的全生命周期中,装配焊接是仅次于设计和制造的高风险失效环节。微型元器件、小微焊盘,对焊接工艺的精度、温度、设备要求极高。哪怕是一个微小的焊接参...
作为"电子产品之母"的PCB行业,正站在技术革命与产业重构的十字路口。在全球半导体市场迈向6270亿美元规模的背景下,2024年全球PCB产值达735.65亿美...
韩国首尔综指涨3%,创下历史新高。三星电子涨超4%,消息称其正就HBM4的700美元单价进行谈判。
国家知识产权局信息显示,上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“立式炉、晶圆边缘缺陷在线检测系统及其检测方法”的专利,公开号CN121548283A,申请日期为...
国家知识产权局信息显示,天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法”的专利,公开号CN121548256A,申请日期为202...
从已发布的业绩预告来看,A股集成电路测试领域主要上市公司呈现出明显的"冰火两重天"格局。利扬芯片、伟测科技、华岭股份和大港股份四家代表性企业的业绩表现差异悬殊,...
国家知识产权局信息显示,厦门大学;中建海峡建设发展有限公司申请一项名为“基于改进Wasserstein回归的概率分布修复方法”的专利,公开号CN12154258...
国家知识产权局信息显示,佛山市德富通电子有限公司申请一项名为“一种变压器磁芯自动背胶机及其控制方法”的专利,公开号CN121545901A,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,联想(北京)有限公司申请一项名为“数据处理方法、装置及电子设备”的专利,公开号CN121541966A,申请日期为2025年11月。 专...
国家知识产权局信息显示,上汽通用五菱汽车股份有限公司申请一项名为“一种车辆的电源控制系统、方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN121536240A,申请日...
国家知识产权局信息显示,铨扬精密有限公司申请一项名为“半导体干燥室排气管组”的专利,公开号CN121534901A,申请日期为2024年8月。 专利摘要显示,本...
国家知识产权局信息显示,昌辉汽车电器(黄山)股份公司申请一项名为“一种汽车组合开关变光及转向导通结构”的专利,公开号CN121547040A,申请日期为2025...
国家知识产权局信息显示,合肥视展光电科技有限公司申请一项名为“一种轧辊轧槽自动打磨方法”的专利,公开号CN121535761A,申请日期为2026年1月。 专利...
国家知识产权局信息显示,昆山国显光电有限公司申请一项名为“显示基板及其制备方法、显示面板及显示装置”的专利,公开号CN121548110A,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,东莞市立芯泰半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆芯片的高温测试方法”的专利,公开号CN121541024A,申请日期为2025年12月。...
国家知识产权局信息显示,美商新思科技有限公司申请一项名为“集成电路上使用实时数据和脉冲宽度调制的原位延迟测量”的专利,公开号CN121548941A,申请日期为...
国家知识产权局信息显示,江苏卡斯特桥梁构件有限公司取得一项名为“太阳能护栏”的专利,授权公告号CN223922058U,申请日期为2025年3月。 专利摘要显示...
国家知识产权局信息显示,LG伊诺特有限公司申请一项名为“半导体封装”的专利,公开号CN121549095A,申请日期为2024年7月。 专利摘要显示,根据实施例...