大毅科技取得多层陶瓷封装的芯片电阻专利，极大地提高了散热效率
创始人
2026-04-04 02:01:14
0次
国家知识产权局信息显示，大毅科技电子（东莞）有限公司取得一项名为“多层陶瓷封装的芯片电阻”的专利，授权公告号CN224082272U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电气元件技术领域，具体为多层陶瓷封装的芯片电阻，包括陶瓷封装外壳体和安装于内部的电阻内芯片，电阻内芯片的顶部与陶瓷封装外壳体内壁顶部之间设置有中空散热区。本实用新型通过设置的陶瓷封装外壳体，其包括防撞外壳和陶瓷内层，增强了芯片的封装强度和耐用性；设置的电阻内芯片与陶瓷内层之间的减震层，有效减缓了外部冲击对电阻内芯片的影响，保护了芯片的安全；通过在中空散热区内设置的若干组均匀等距排列的导热柱及其外壁上的导热片，极大地提高了散热效率，确保了电阻内芯片的稳定工作；设置的固定柱用于稳固电阻内芯片在中空散热区内的位置，避免了因振动而导致的连接不稳定问题。
天眼查资料显示，大毅科技电子（东莞）有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本583万美元。通过天眼查大数据分析，大毅科技电子（东莞）有限公司参与招投标项目1次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可14个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
敏城电子取得线圈生产自动绕组装...
国家知识产权局信息显示，重庆市敏城电子有限公司取得一项名为“一种线圈生产自动绕组装置”的专利，授权公...
vivo取得电子设备专利提升天...
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“电子设备”的专利，授权公告号CN11596...
大毅科技取得多层陶瓷封装的芯片...
国家知识产权局信息显示，大毅科技电子（东莞）有限公司取得一项名为“多层陶瓷封装的芯片电阻”的专利，授...
日本 近藤公康 空度 Kond...
近藤公康 空度Kondo的全名应该是Kondo Audio Note，是一家来自日本的高端音响品牌，...
国泰基金的集成电路ETF国泰（...
4月3日，集成电路ETF国泰（159546）报收1.732元，收跌0.12%，成交金额944.4万元...
瑞丰光电（300241）4月3...
证券之星消息，截至2026年4月3日收盘，瑞丰光电(300241)报收于6.38元，上涨0.63%，...
和圣达光电取得ITOPET膜彩...
国家知识产权局信息显示，深圳市和圣达光电有限公司取得一项名为“一种ITOPET膜的彩虹纹优化调整方法...
泓冠光电申请支架式内置超薄IC...
国家知识产权局信息显示，安徽泓冠光电科技有限公司申请一项名为“支架式内置超薄IC芯片的高亮LED键盘...
源头工厂定制！卓尔凡光伏专用稳...
在分布式与集中式光伏发电系统普及过程中，电压不稳定已成为制约电站高效运行、影响并网稳定性的核心痛点。...
成都新紫光半导体申请半导体制造...
国家知识产权局信息显示，成都新紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体制造设备”的专利，公开号CN...