大毅科技取得多层陶瓷封装的芯片电阻专利，极大地提高了散热效率
创始人
2026-04-04 02:01:14
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国家知识产权局信息显示，大毅科技电子（东莞）有限公司取得一项名为“多层陶瓷封装的芯片电阻”的专利，授权公告号CN224082272U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电气元件技术领域，具体为多层陶瓷封装的芯片电阻，包括陶瓷封装外壳体和安装于内部的电阻内芯片，电阻内芯片的顶部与陶瓷封装外壳体内壁顶部之间设置有中空散热区。本实用新型通过设置的陶瓷封装外壳体，其包括防撞外壳和陶瓷内层，增强了芯片的封装强度和耐用性；设置的电阻内芯片与陶瓷内层之间的减震层，有效减缓了外部冲击对电阻内芯片的影响，保护了芯片的安全；通过在中空散热区内设置的若干组均匀等距排列的导热柱及其外壁上的导热片，极大地提高了散热效率，确保了电阻内芯片的稳定工作；设置的固定柱用于稳固电阻内芯片在中空散热区内的位置，避免了因振动而导致的连接不稳定问题。
天眼查资料显示，大毅科技电子（东莞）有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本583万美元。通过天眼查大数据分析，大毅科技电子（东莞）有限公司参与招投标项目1次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可14个。
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