方正微电子申请晶圆结构及芯片定位方法专利，具有提高芯片定位精度的效果
创始人
2026-08-29 19:24:34
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国家知识产权局信息显示，深圳方正微电子有限公司申请一项名为“一种晶圆结构及芯片定位方法”的专利，公开号CN122662686A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆结构及芯片定位方法，晶圆结构包括多个芯片，每一芯片的表面均设置有定位标识，芯片具有自晶圆结构上切割分离的分离状态，在分离状态下，定位标识用于供芯片定位；本申请通过在芯片表面设置定位标识，便于在切割后精确定位，具有提高芯片定位精度、减少误判率、提升检测效率的优点。
天眼查资料显示，深圳方正微电子有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本462944.839374万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳方正微电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息908条，此外企业还拥有行政许可228个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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