祺芯半导体取得料片摆料机构专利，能极大减小整体体积及占用空间
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2026-08-29 19:24:55
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国家知识产权局信息显示，无锡祺芯半导体科技有限公司取得一项名为“料片摆料机构”的专利，授权公告号CN224698264U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种料片摆料机构，包括底板和开合模块，以及设在所述底板上的夹爪模块和旋转模块，所述底板能在空间内调整位置；所述开合模块用于驱动所述夹爪模块收拢或打开，使所述夹爪模块相应夹取或松开料片；所述开合模块外侧套设有连接所述夹爪模块的连接杆，所述连接杆转动连接所述底板，所述旋转模块传动连接所述连接杆，用于驱动所述夹爪模块转动调整料片角度。本申请通过夹爪模块将料片拾取后，通过旋转模块驱动夹爪模块带动料片旋转180度，进而对料片角度进行调整，以便将料片一次摆放在预热平台的工位内，能极大减小整体体积及占用空间。
天眼查资料显示，无锡祺芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1093.91万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡祺芯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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