海太半导体取得非电控恒温恒湿装载晶圆运输车专利，使放置腔内温度和湿度始终保持在设定的范围内_厂商动态

海太半导体取得非电控恒温恒湿装载晶圆运输车专利，使放置腔内温度和湿度始终保持在设定的范围内

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2026-08-29 19:24:56

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国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种非电控恒温恒湿装载晶圆运输车”的专利，授权公告号CN224690177U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种非电控恒温恒湿装载晶圆运输车，包括：柜体由四周侧壁组成中空的放置腔，柜体前侧或者后侧开口，柜体开口处铰接设置有一对的柜门，柜体四周设置有移动模组；分隔板设置放置腔正中将放置腔分为上层和下层，分隔板四周通过焊接与柜体四周内侧壁相连；快拆可视化自调节温湿模块一侧通过磁吸设置在柜门远离放置腔的一侧，接地链设置在柜体一侧，设置有2块可视化检测面板分别监测放置腔上层和下层的温度和湿度，通过PCM板此类相变材料板的吸/释热特性实现无源温控，PCM板通过背部的卡板，可以快速在卡槽内拆装，根据当天环境气温湿度灵活更换快拆可视化自调节温湿模块3内PCM板的规格，使放置腔内温度和湿度始终保持在设定的范围内。

天眼查资料显示，海太半导体（无锡）有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本17500万美元。通过天眼查大数据分析，海太半导体（无锡）有限公司参与招投标项目172次，专利信息567条，此外企业还拥有行政许可53个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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