深圳大道半导体取得CSP光源专利，提升半导体发光芯片的最大可工作功率
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2026-03-25 04:45:48
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国家知识产权局信息显示，深圳大道半导体有限公司取得一项名为“CSP光源”的专利，授权公告号CN224037761U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种CSP光源，包括半导体发光芯片、绝缘层和透光层；所述半导体发光芯片包括衬底、设置在所述衬底上的半导体发光叠层、设置在所述半导体发光叠层上的导热焊盘和焊盘组件；所述导热焊盘和所述焊盘组件相绝缘；所述绝缘层围设在所述半导体发光芯片的外侧，所述透光层设置在所述半导体发光芯片的出光面上。本实用新型通过在半导体发光芯片上设置导热焊盘，能够直接与基板导热连接，能够在大功率工作时将产生的热量及时传导至基板，提升半导体发光芯片的最大可工作功率，可靠性高；结构简单，能够简化制造流程以及降低成本。
天眼查资料显示，深圳大道半导体有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2781.1711万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳大道半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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