广东长兴半导体申请芯片封装结构及其制备方法专利，解决芯片之间热干扰问题
创始人
2026-03-27 04:16:19
0次
国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121729073A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，为克服现有芯片堆叠封装存在芯片之间热干扰的问题，本发明提供了一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括PCB主板、热沉散热块、封装芯片和横向导热片，所述封装芯片包括芯片基板、第一芯片、第二芯片和封装层，所述热沉散热块嵌入于所述PCB主板中，所述芯片基板位于所述热沉散热块的一侧并与所述PCB主板电连接，所述封装层位于所述芯片基板上，且所述第一芯片和所述第二芯片封装于所述封装层中，所述横向导热片包括第一聚合物石墨化膜、发泡隔热层和第二聚合物石墨化膜，所述横向导热片具有内置部和外置部，所述内置部位于所述第一芯片和所述第二芯片之间，且所述外置部的第一聚合物石墨化膜与所述热沉散热块热传导。
天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可14个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
合肥君正申请优化内存占用的FA...
国家知识产权局信息显示，合肥君正科技有限公司申请一项名为“一种优化内存占用的FAT32文件系统检测修...
白银有色申请湿法炼锌过程中有机...
国家知识产权局信息显示，白银有色集团股份有限公司申请一项名为“一种湿法炼锌过程中有机物协同管控与脱除...
融创微电子申请电荷泵输出高压空...
国家知识产权局信息显示，湖南融创微电子股份有限公司申请一项名为“电荷泵输出高压空间辐射保护装置和方法...
光圣半导体取得自密封无机封焊L...
国家知识产权局信息显示，中山市光圣半导体科技有限公司、广东光圣有为科技有限公司取得一项名为“一种自密...
存储芯片超级涨价周期持续深化，...
存储芯片超级涨价周期持续深化，三星MLC退出引爆供应紧张。三星电子本月底正式停止MLC NAND出货...
甬矽电子：拟103亿元投建“微...
甬矽电子公告，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波...
存储扩产传导至设备端，半导体设...
近日，美光科技2026财年第三财季财报大超预期，这份财报彻底扫清了市场对“AI需求放缓”和“盈利接近...
武汉锐晶取得解理设备及方法专利...
国家知识产权局信息显示，武汉锐晶激光芯片技术有限公司取得一项名为“一种解理设备及解理方法”的专利，授...
半导体设备ETF易方达(159...
格隆汇6月26日｜今日半导体设备板块继续强势，半导体设备ETF易方达(159558)劲升3.74%，...
第三代半导体耗材企业，获新融资
6月25日，据科创板日报报道，第三代半导体高端耗材企业湖南云思半导体科技有限公司完成数千万元A轮融资...