广东长兴半导体申请芯片封装结构及其制备方法专利，解决芯片之间热干扰问题_厂商动态

广东长兴半导体申请芯片封装结构及其制备方法专利，解决芯片之间热干扰问题

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2026-03-27 04:16:19

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国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121729073A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，为克服现有芯片堆叠封装存在芯片之间热干扰的问题，本发明提供了一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括PCB主板、热沉散热块、封装芯片和横向导热片，所述封装芯片包括芯片基板、第一芯片、第二芯片和封装层，所述热沉散热块嵌入于所述PCB主板中，所述芯片基板位于所述热沉散热块的一侧并与所述PCB主板电连接，所述封装层位于所述芯片基板上，且所述第一芯片和所述第二芯片封装于所述封装层中，所述横向导热片包括第一聚合物石墨化膜、发泡隔热层和第二聚合物石墨化膜，所述横向导热片具有内置部和外置部，所述内置部位于所述第一芯片和所述第二芯片之间，且所述外置部的第一聚合物石墨化膜与所述热沉散热块热传导。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资半导体干扰广东长兴芯片结构专利导热片石墨化膜基板

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