高塔半导体与新唐科技完成交易 高塔半导体拟鱼津Fab 7实施大规模扩建
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2026-03-27 04:17:20
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高塔半导体与新唐科技宣布终止双方在日本的晶圆厂合资运营模式。此前双方分别持有合资企业TPSCo 51%与49%的股份，交易完成后，高塔半导体将全面掌控TPSCo位于鱼津市的12英寸晶圆厂Fab 7，新唐科技则将完全拥有TPSCo砺波8英寸晶圆厂Fab 5。
本次交易对价为2500万美元，按当前汇率折算约合1.73亿元人民币，预计将于2027年4月1日正式完成交割。
双方表示后续将保持密切协作，保障两座厂区现有客户服务、日常营运及研发计划平稳推进，维持团队人员稳定。针对目前在对方厂区开展生产的客户，双方将互相提供生产配套及相关支持，确保各自厂区业务运转不受影响。
此外，高塔半导体同步披露扩产计划，拟申请日本经济产业省专项补贴，对鱼津Fab 7实施大规模扩建，将其产能提升至现有水平的4倍，以匹配当前市场对光学芯片的需求增长。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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