力特保险丝申请减小封装器件基板曲率和应力方法专利，减小封装器件的基板的曲率和应力
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2025-06-18 14:38:13
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，力特保险丝公司申请一项名为“包括平台部分的封装器件基板”的专利，公开号CN120164872A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，公开了一种包括平台部分的封装器件基板。公开了一种用于减小封装器件的基板的曲率和应力的方法。在一些实施例中，器件可以包括衬底，该衬底包括与平台部分连接的基部部分，其中平台部分从基部部分的第一主侧延伸。该器件还可以包括耦合到衬底的直接‑铜键合(DCB)衬底，其中DCB衬底包括耦合到绝缘衬底层的第一导电层，并且其中第一导电层被耦合到衬底的平台部分。
来源：金融界
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