锐达芯取得半导体结构相关专利
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2025-06-27 13:38:06
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，北京锐达芯集成电路设计有限责任公司取得一项名为“半导体结构、自退火芯片及半导体结构的制作方法”的专利，授权公告号CN113192907B，申请日期为2021年04月。
天眼查资料显示，北京锐达芯集成电路设计有限责任公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京锐达芯集成电路设计有限责任公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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