封装测试是半导体产业链中的重要环节之一，近年来在市场需求推动下，各大厂商也在进一步向该领域加码布局，企业投资、项目开工等动态屡见不鲜。近日，又有三家企业正在加码布局。

鸿海集团：2.32亿再加码青岛新核芯，扩大先进封装布局

继2024年3月首次增资青岛新核芯科技有限公司（下称“青岛新核芯”），近日，鸿海集团再次向该公司注资，进一步扩大先进封装布局。

据“青岛西海岸新区国际招商”消息，6月30日，富士康母公司鸿海集团公告，旗下富泰华工业（深圳）有限公司向青岛新核芯注资1亿元人民币现金，同时以1.32亿元收购Champion Joy Co.所持青岛新核芯股份，总投资额达2.32亿元。

青岛新核芯由新区国际招商促进中心与青岛融控集团共同引进，于2020年4月签约落户中日（青岛）地方发展合作示范区，当年7月开工建设，2021年7月装机启用，当年12月正式量产，是青岛市集成电路产业园龙头项目。

青岛新核芯是鸿海集团孵化的半导体封装测试企业，也是富士康在中国大陆的首座晶圆级封测工厂。作为青岛市先进封装的领军企业，2024年11月，青岛新核芯出货量首次突破5万片，已成为西海岸新区集成电路产业的重要支柱。

芯德科技：55亿人工智能先进封测基地项目开工

据南京日报消息，6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。

该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。

资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司于2020年9月在浦口经济开发区成立，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，已累计完成超20亿元融资，获得南创投、金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资、昆桥资本等多方融资支持。

佛山星通半导体：半导体芯片测试封装基地落地禅城

据“禅城南庄”消息，近日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。

佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。

据介绍，该项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技术。