
3月16日,PCB概念早盘受挫后快速拉升,瑞丰高材(300243.SZ)涨超16%,中英科技(300936.SZ)涨超13%,金安国纪(002636.SZ)、天通股份(600330.SH)、中一科技(301150.SZ)纷纷拉升。
消息面上,英伟达GTC 2026大会主题演讲将于当地时间3月16日举办。另外,供给端涨价潮持续来袭,进一步强化PCB行业量价齐升逻辑。据媒体报道,日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)已自3月1日起上调CCL(铜箔基板)及粘合胶片价格,涨幅达30%;电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格,覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。
CCL作为PCB最核心上游原材料,成本占比超30%,此次日本材料巨头集中大幅提价,将直接传导至PCB制造环节,推动行业整体价格上行。业内普遍预期,此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域,带动全产业链价格体系上移,进一步打开行业盈利空间。
中信建投研报指出,受益于AI推动,全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动,高端PCB需求快速增长,随着工艺升级,PCB价值量将稳步提升,海外云厂商自研芯片对PCB要求更高,价值弹性更足。