6月19日晚间，康达新材发布了关于签署收购意向协议的公告。公司于2025年6月19日与成都中科华微电子有限公司及其各股东方签署了《收购意向协议》，公司拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，本次交易完成后公司预计将实现对标的公司的控股。

上证报中国证券网讯 6月19日晚间，康达新材发布了关于签署收购意向协议的公告。公司于2025年6月19日与成都中科华微电子有限公司及其各股东方签署了《收购意向协议》，公司拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，本次交易完成后公司预计将实现对标的公司的控股。

中科华微是一家专业从事集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。本次收购系康达新材在“新材料+电子科技”战略驱动下的又一关键布局，公司拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力。回顾过去几年康达新材的投资案例，收购标的的先进技术、市场资源和业务布局都为公司带来了新的业务领域和收入增长极，优化了企业的收入结构。公司通过资源整合实现技术协同，进一步提升了自身产品的可靠性和市场竞争力，形成多元化发展格局。

近年来，康达新材高度重视提升企业技术实力，不断加大科研投入，2024年公司的研发投入超过2亿元，同比增长14.59%。本次收购标的的技术优势将为康达新材带来新的技术提升。作为国有控股企业，康达新材将以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。公司以突破关键领域瓶颈难题、填补国内空白为己任，立足“硬科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条。通过技术收购与自主创新的结合，有效增强了公司在高端材料领域的研发能力，使公司实现了从传统胶粘剂供应商向具备核心技术的新材料解决方案提供商的转型升级。（蔡文俊）