7月2日,据港交所文件披露,礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司向港交所提交上市申请书,中信证券为独家保荐人。
资料显示, 礼鼎半导体成立于2019年8月,为全球PCB龙头臻鼎-KY布局高阶IC载板业务的重要子公司,主营业务为高端半导体封装载板,产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用,对应高性能的AI训练和推理的数据中心、5G网络设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。
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