远图未来申请PCB焊盘结构及阻抗优化方法专利，能够有效抵消宽焊盘自身的容性低阻抗_电池技术

远图未来申请PCB焊盘结构及阻抗优化方法专利，能够有效抵消宽焊盘自身的容性低阻抗

创始人

2026-07-03 18:49:27

0次

国家知识产权局信息显示，上海远图未来信息技术有限公司申请一项名为“PCB中的焊盘结构及PCB中焊盘阻抗的优化方法”的专利，公开号CN122340709A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种PCB中的焊盘结构及PCB中焊盘阻抗的优化方法，涉及电路板设计技术领域。其中的焊盘结构包括：目标焊盘，形成于该PCB上；第一段传输线，与目标焊盘电连接，第一段传输线的线宽小于目标焊盘的宽度；第二段传输线，与第一段传输线电连接，第二段传输线的线宽小于目标焊盘的宽度；第三段传输线，与第二段传输线电连接，第三段传输线的线宽大于第二段传输线的线宽。本申请通过将第一段传输线和第二段传输线的线宽设置为小于目标焊盘的宽度，形成高阻抗细线段，通过利用高阻抗细线段的高特性阻抗特性，能够有效抵消宽焊盘自身的容性低阻抗，从而在不增加成本和工艺难度的前提下实现焊盘区域的整体阻抗提升。

天眼查资料显示，上海远图未来信息技术有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海远图未来信息技术有限公司专利信息144条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法投资远图容性传输线目标结构阻抗专利抵消焊盘线宽线电

上一篇：托泰电器取得带开关墙壁插座专利，能够有效减小底座尺寸

下一篇：利益高科技申请用于传输半导体封装的双转塔系统专利，实现同时从转塔接收或拾取多个半导体封装

远图未来申请PCB焊盘结构及阻抗优化方法专利，能够有效抵消宽焊盘自身的容性低阻抗

相关内容

热门资讯