利益高科技申请用于传输半导体封装的双转塔系统专利，实现同时从转塔接收或拾取多个半导体封装
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2026-07-03 18:50:09
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国家知识产权局信息显示，利益高科技有限公司申请一项名为“用于传输半导体封装的双转塔系统及方法”的专利，公开号CN122341132A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种用于传输半导体封装的双转塔系统，包括：第一转塔和第二转塔，均包括用于拾取和传输半导体封装的多个拾取单元，位于第一转塔与第二转塔之间的传输台用于在第一转塔与第二转塔之间旋转和传输半导体封装，其中，传输台包括用于承放半导体封装的多个保持槽，其中，保持槽被分为多个槽组，每个槽组包括按预定方式排列的预定数量的保持槽，其中，槽组的保持槽与第一转塔或第二转塔上的多个拾取单元中的一部分拾取单元对准，并且用于：同时从第一转塔或第二转塔的拾取单元接收多个半导体封装，或者使第一转塔或第二转塔同时拾取多个半导体封装。
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来源：市场资讯
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