电池技术
北京袭明科技申请制备电子级羟胺水溶液专利，可稳定生产电子级羟胺水溶液
国家知识产权局信息显示，北京袭明科技有限公司申请一项名为“一种制备电子级羟胺水溶液的方法”的专利，公开号CN121990532A，申请日期为2026年2月。 专...
第四代自主超导量子计算机“本源悟空-180”今日正式全球上线
新京报贝壳财经讯（记者程子姣）5月9日，据本源量子官方公众号，本源量子发布第四代自主超导量子计算机“本源悟空-180”——搭载单核180个计算比特自主超导量子芯...
积亚半导体申请碳化硅金氧半导体场效晶体管及其制造方法专利，通过富硅氮化物薄膜隔绝栅极氧化层及碳化硅基板
国家知识产权局信息显示，积亚半导体股份有限公司申请一项名为“碳化硅金氧半导体场效晶体管及其制造方法”的专利，公开号CN122002856A，申请日期为2024年...
顺络电子：5月8日接受机构调研，国盛证券、Polymer capital等多家机构参与
证券之星消息，2026年5月9日顺络电子（002138）发布公告称公司于2026年5月8日接受机构调研，国盛证券、Polymer capital、Ashmore...
菲利华：公司石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段
菲利华：公司石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：2025年Q布已经有9000多万收入了，还只是...
中微公司旗下半导体设备公司增资至10亿元，增幅达900%
企查查APP显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本从1亿元增加至10亿元，增幅达900%。 企查查显示，该公司成立于2025年2月，法...
“打不赢就跑”？三星撤退中国大陆家电市场背后：芯片赚八成 家电拖后腿
三星决定撤出中国大陆市场，停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。包括电视、显示器、大型商用显示器、空调、冰箱、洗衣机、干衣机、洗衣干衣一体机、衣物护理机、音...
丁薛祥调研华为芯片基础技术研究实验室
5月8日晚，中央电视台《新闻联播》播出了一则重量级画面：中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥到访华为位于上海的练秋湖研发中心，专程调研“芯片基础技术研究实验室...
荣耀申请电压调节方法专利，减少因电压过大而烧毁显示屏的概率
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种电压调节方法、电子设备及相关装置”的专利，公开号CN121996044A，申请日期为2024年11...
速递｜OpenAI自研AI芯片遇阻：博通要求微软先买40%才出资
当 OpenAI 与芯片设计公司 Broadcom 在去年秋天宣布将共同制造定制人工智能芯片时，他们将其定位为一项已敲定的协议。 两家公司表示，该协议将在203...
泰安泰山高压开关申请多方向调节可滑动支撑结构专利，可以有效降低漏气隐患
国家知识产权局信息显示，泰安泰山高压开关有限公司申请一项名为“一种多方向调节可滑动支撑结构及支撑方法”的专利，公开号CN122000801A，申请日期为2026...
鹰峰电子取得电容母排绝缘密封组件专利，确保相邻母排端子的绝缘效果
国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种电容母排绝缘密封组件”的专利，授权公告号CN224217364U，申请日期为2025年4月...
汇成光电取得防止按钮误触装置专利，有效避免误触风险
国家知识产权局信息显示，江苏汇成光电有限公司取得一项名为“一种防止按钮误触的装置”的专利，授权公告号CN224218654U，申请日期为2025年4月。 专利摘...
博思软件中标：辽阳市中心医院电子票据系统维保服务项目中标结果公告
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据辽阳市中心医院5月6日发布的《辽阳市中心医院电子票据系统维保服务项目中标结果公告》内容显示，福建博思软件股...
天津大学申请晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法专利，使多个探头单元与待测晶圆同时产生电接触
国家知识产权局信息显示，天津大学;天津万柔科技有限公司申请一项名为“晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法”的专利，公开号CN121995111A，申请日期为202...
半导体绩效奖金争议蔓延韩国制造业
据韩国中央日报5月9日报道，由半导体行业引发的绩效奖金争议正向汽车、造船、钢铁等韩国全制造业蔓延，三星、SK海力士中国工厂当地员工亦提出“我们也要分”的诉求，凸...
小洋电源取得结合电流积分与开路电压修正的电池SOC估算方法专利
国家知识产权局信息显示，小洋电源股份有限公司取得一项名为“一种结合电流积分与开路电压修正的电池SOC估算方法”的专利，授权公告号CN121186631B，申请日...
芯动微电子申请基于多FPGA芯片级联的大型SoC测试方法专利，实现对完整大型SoC系统的功能测试
国家知识产权局信息显示，芯动微电子科技（北京）有限公司申请一项名为“一种基于多FPGA芯片级联的大型SoC测试方法和装置”的专利，公开号CN121997856A...
长园半导体取得PIN针安装设备专利，能够减少PIN针安装过程中的粉尘
国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“PIN针安装设备”的专利，授权公告号CN224209438U，申请日期为2025年1月。 专...
AI芯片制造商Cerebras据称下周上市，或为美国年内最大IPO
钛媒体App 5月9日消息，据报道，Cerebras计划于5月14日下周四上市，此次IPO有望成为美国年内规模最大的新股发行。这家生产“餐盘大小”AI芯片的制造...