电池技术
2026人美版七年级美术下册电子课本(新教材高清PDF版)
新学期新变化，初一下册美术教材将更注重知识融合与实际应用！为帮助初中阶段师生家长预览复习，我们特将2026人美版七年级美术下册电子课本（高清版）整理出来，希望可...
2026桂美版八年级美术下册电子课本(新教材高清PDF版)
新学期新变化，初二下册美术教材将更注重知识融合与实际应用！为帮助初中阶段师生家长预览复习，我们特将2026桂美版八年级美术下册电子课本（高清版）整理出来，希望可...
2026粤教版高中物理必修二电子课本(新教材高清PDF版)
为了让大家做好课前预习和巩固复习，下面为大家准备了2026粤教版高中物理必修二电子课本（高清版），大家可以在线浏览图片版，也可以下载高清PDF版以备不时之需，希...
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中航光电：公司有产品为该系列火箭配套
证券之星消息，中航光电(002179)02月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：你好，请问贵公司是否为长征十二号乙运载火箭提供配套（CZ...
美股存储芯片指数收跌约8.8%，Sandisk重挫约16%，美光跌超9%
每经AI快讯，周三（2月4日），存储芯片与硬件供应链指数跌8.77%，报102.27点，美股早盘持续下挫，北京时间00:00以来持续低位震荡。成分股Sandis...
电科芯片（600877）2月4日主力资金净卖出2.29亿元
证券之星消息，截至2026年2月4日收盘，电科芯片(600877)报收于20.58元，下跌4.72%，换手率5.69%，成交量67.39万手，成交额13.9亿元...
国产芯片的下半场，从撕掉「中国英伟达」的标签开始
撰文｜画画 2026 年初的资本市场，显得有些拥挤。 如果你最近盯着科创板和港股的公告看，会发现一个很有趣的现象，中国的芯片公司正在排队敲钟。摩尔线程正式挂牌...
强芯半导体取得电子元器件生产用储存机构专利，提高储存机构的通用性
国家知识产权局信息显示，湖北强芯半导体有限公司取得一项名为“一种电子元器件生产用储存机构”的专利，授权公告号CN223865352U，申请日期为2024年12月...
甬矽电子（688362）2月4日主力资金净卖出3239.84万元
证券之星消息，截至2026年2月4日收盘，甬矽电子(688362)报收于43.8元，下跌2.69%，换手率2.73%，成交量11.22万手，成交额4.92亿元。...
宁波康强电子股份有限公司 关于2025年员工持股计划非交易过户完成的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 宁波康强电子股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2025年12...
京仪装备新注册《基于半导体燃烧式废气处理系统的节能控制系统V1.0》等3个项目的软件著作权
证券之星消息，近日京仪装备（688652）新注册了3个项目的软件著作权，包括《基于半导体燃烧式废气处理系统的节能控制系统V1.0》、《集成电路制造晶圆工艺设备前...
布鲁萨电子申请具有冷却通道的无线充电模块专利，冷却系统可有效消散运行期间产生的热量
国家知识产权局信息显示，布鲁萨电子公司申请一项名为“具有冷却通道的无线充电模块”的专利，公开号CN121464061A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示...
微光股份：预计2025年归母净利润同比增长60.04%-70.01%
微光股份1月28日公告，预计2025年归母净利润3.53亿元-3.75亿元，同比增长60.04%-70.01%。
高压引线支撑架详细说明
一、概述 高压引线支撑架是专为电力行业设计的一款关键设备，其研发严格遵循国家电力公司发布的《电力安全工器具预防性试验规程》(试行)（国电发[2002]777号）...
股票行情快报：康强电子（002119）2月4日主力资金净卖出9419.18万元
证券之星消息，截至2026年2月4日收盘，康强电子(002119)报收于25.36元，下跌1.63%，换手率16.96%，成交量63.66万手，成交额16.34...
贵金属电镀双脉冲电源、电铸双脉冲电源、氧化着色双脉冲电源、表面处理双脉冲电源、精密电镀双脉冲电源【济南能华机电】
济南能华机电设备有限公司在贵金属电镀、电铸、氧化着色、表面处理及精密电镀领域提供的双脉冲电源，凭借其高频开关技术、数字化控制及定制化能力，形成了覆盖多工艺需求的...
股市必读：联创电子（002036）2月4日主力资金净流入813.69万元
截至2026年2月4日收盘，联创电子(002036)报收于10.83元，上涨0.28%，换手率2.3%，成交量24.18万手，成交额2.6亿元。 当日关注点 ...
智信创擎申请电子计算机生产用电路板焊接工装专利，显著提升焊接精度与效率
国家知识产权局信息显示，深圳市智信创擎科技有限公司申请一项名为“一种电子计算机生产用电路板焊接工装”的专利，公开号CN121447177A，申请日期为2025年...