江苏兑尚半导体取得石墨原料破碎装置专利 石墨原料粒度分布更均匀
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2025-07-19 12:38:19
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏兑尚半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于石墨提纯的石墨原料破碎装置”的专利，授权公告号CN223113219U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及研磨破碎技术领域，且公开了一种用于石墨提纯的石墨原料破碎装置，包括研磨锥筒，所所述研磨锥筒的顶端固定连接有接料翻斗，所述研磨锥筒的外圈侧壁固定连接有外牙齿轮，所述研磨锥筒的内腔放置有锥形研磨器，所述锥形研磨器的外圈侧壁固定连接有螺纹型研磨牙口，所述锥形研磨器的顶端固定连接有防堆积锥体，所述锥形研磨器的底端固定连接有固定圆柱 。
天眼查资料显示，江苏兑尚半导体科技有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏兑尚半导体科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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